湿敏元件培训研讨.pptVIP

烘干途径 当元件超出它使用范围，或者元件的状况已显示出元件已经因湿度造成了一定的质量问题时，必须通过允许的途径对其进行烘烤。 烘烤元件可能会导致焊料氧化，从而导致焊接不良。在设置烘烤温度以及时间时要考虑这些因素。当需要进行重复烘烤时，最好能与供应商进行商讨。 常用的烘烤途径: 高温烘烤: 120?C-125?C，24小时，湿度? 5 %RH (托盘) 低温烘烤: 40?C-45?C，192小时，湿度? 5 %RH (料带 管装) 湿度敏感元器件的烘烤类型选择 包装袋上如注明烘烤要求,参照包装袋 SIC 中如有注明请参照SIC 根据元器件封装材料选择烘烤方式: 托盘 封装 料带封装 管装 -------------------高温或低温 ---------低温 烘烤跟踪标签 实际取出时间 烘烤方式 高温 低温 真空 烘烤温度 120-125℃　40-45℃　60-70℃ 烘烤时间 24H 192H 24H 烘烤方式 工号 放入时间 　 　 应取出时间 　 　 实际取出时间 　 　 放入烤箱时间 2006-5-20 15:00 预计取出时间 2006-5-28 15:00 有一采用料带包装元件，需要重新烘烤，下午15：00放入烘箱 烘烤类型 低温 适用范围 回流焊工艺 湿敏元件因其特殊的