物联网RFID的系统构成研讨
物联网-射频识别(RFID)核心技术详解(第2版) 点击此处结束放映 物联网-射频识别(RFID)核心技术详解(第2版) 电子标签的电源电路 电子标签的时钟电路 电子标签数据输入和输出模块 电子标签的存储器 电子标签的负载调制模块 电子标签的天线 点击此处结束放映 物联网-射频识别(RFID)核心技术详解(第2版) 2.2.6电子标签的封装 (1)纸标签 纸质的电子标签一般由面层、芯片电路层、胶层和底层组成,一般具有自粘帖的功能。 (2)塑料标签 塑料电子标签采用特定的工艺和塑料基材,将芯片和天线封装成不同的标签形式。 (3)玻璃标签 玻璃电子标签将芯片和天线用特殊的物质植入到一定大小的玻璃容器内,封装成玻璃标签。 点击此处结束放映 物联网-射频识别(RFID)核心技术详解(第2版) 2.2.7 电子标签的发展趋势 (1)体积更小 (2)成本更低 (3)作用距离更远 (4)无源可读写性能更加完善 (5)适合高速移动物体的识别 (6)多标签的读/写功能 点击此处结束放映 物联网-射频识别(RFID)核心技术详解(第2版) (7)电磁场下自我保护功能更完善 (8)智能性更强、加密特性更完善 (9)带有其他附属功能的标签 (10)具有杀死功能的标签 (11)新的生产工艺 (12)带有传感器功能 点击此处结束放映 物联网-射频识别
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