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《材料物理性能》思考题 第一章 热学性能 1.1 概述 1、材料的热学性能包括 热容 、热膨胀、 热传导 和 热稳定性 等。 2、什么是格波？ 答：由于晶体中的原子间存在着很强的相互作用，原子的微振动不是孤立的，原子的运动状态（或晶格振动）会在晶体中以波的形式传播，形成“格波”。 3、若三维晶体由N个晶胞组成，每个晶胞中含有S个原子，则晶体中格波数为 3NS 个，格波支数为 3S 个。 4、受热晶体的温度升高，实质是晶体中热激发出的声子 数目 的增加。 5、举例说明某一材料热学性能的具体应用。 1.2 热容 1、什么是比热容和摩尔热容（区分：定压摩尔热容和定容摩尔热容）？ 答：比热容(c):质量为1kg的物质在没有相变和化学反应条件下温度升高1KCm)：1mol物质在没有相变和化学反应条件下温度升高1K 3、固体热容的经验定律和经典理论只适用于高温，对低温不适用！ 4、由德拜模型可知，温度很低时，固体的定容摩尔热容与温度的三次方成正比（德拜T3定律）。 5、金属热容由晶格振动和自由电子两部分贡献组成 6、自由电子对热容的贡献在极高温和极低温度下不可忽视，在常温时与晶格振动热容相比微不足道！ 7、一级相变对热容的影响特征是什么？ 答：在相变温度下，热焓发生突变，热容不连续变化。 8、影响无机材料热容的因素有哪些？ 答：温度，键强，弹性模量，熔点 9、对于隔热材料，需使用低热容（如轻质多孔）隔热砖，便于炉体迅速升温，同时降低热量损耗。 10、什么是热分析法？DTA、DSA和TG分别是哪三种热分析方法的简称？举例说明热分析法的应用。 答：热分析法：在程序控制温度下，测量物质的物理性质与温度关系的一种技术。 DTA：差热分析 （1.测量系统（示差热电偶）2. 加热炉3. 温度程序控制器4. 记录仪K时，物体的长度（体积）的相对增加量。 2、固体材料的热膨胀本质，归结为点阵结构中 质点间平均距离 随温度升高而增大。 3、材料的热膨胀来自原子的非简谐振动。 4、材料热膨胀的物理本质可用 原子间的作用力 曲线或 势能曲线 曲线来解释。 5、熔点较高的金属具有较低的膨胀系数。 6、结构对称性较低的单晶体，其膨胀系数具有各向异性，不同的晶向有不同的线膨胀系数。一般来说，弹性模量高的方向将有较小的膨胀系数，反之亦然。（如石墨：平行于C轴方向的热膨胀系数大于垂直于C轴方向的热膨胀系数。） 7、举例说明一级相变对材料膨胀性能的影响。 8、钢的不同组织比容从大到小的顺序为：马氏体、渗碳体、铁素体、珠光体、奥氏体。 9、通常陶瓷制品表面釉层与坯体热膨胀系数的大小关系如何？为什么？ 1.4 热传导 1、什么是热导率？ 2、固体材料热传导主要有 、 和 三种微观机制，不同材料导热机制有何区别？ 3、对于声子热导而言，热阻来源于声子扩散过程中的各种 （如声子的碰撞、点缺陷的散射、晶界的散射和位错的散射等）。 4、对于同一种物质，多晶体、单晶体和非晶体的热导率的大小关系如何？ 5、请综合分析非晶体的热导率与温度的关系。 6、综合分析影响无机材料热导率的因素。 1.5 热稳定性 1、什么是材料的热稳定性？。 2、材料抗热冲击损坏的两大类型为 和 。 3、什么是热应力？材料的热应力主要来源于哪三个方面？ 4、抗热应力损伤性正比于断裂表面能，反比于应变能的释放率。 5、写出第一、第二和第三热应力断裂抵抗因子的表达式，并指出其中各参数的物理意义。 6、对于密实性陶瓷、玻璃等脆性材料，提高其抗热冲击断裂性能的措施有哪些？ 《材料物理性能》思考题 第二章 电学性能 2.1 电导的物理现象 1、材料的导电现象，其微观本质是 其微观本质是载流子在电场作用下的定向迁移。 2、无机材料与金属导体中的载流子种类有什么区别? 答：金属导体中的载流子是自由电子；无机材料中的载流子可以是电子(负电子，空穴)、离 子(正、负离子，空位)。 3、什么是电子电导和离子电导? 答：离子电导：载流子为离子的电导。 电子电导：载流子为电子的电导。 4、电子电导与离子电导的特征有何区别？ 答：电子电导的特征是具有霍尔效应；离子电导的特征是存在电解效应。 5、什么是载流子的迁移率？ 答：载流子在单位电场强度中的迁移速度。 6、写出电导率的基本表达式，并指出其中各参数分别代表什么意义。 答： （单位体积内载流子数为n；每个载流子的荷电量为q） （单位时间内通过单位截面S的电荷量（电流密度）为: J=nqv） 2.2 离子电导 1、离子电导有 本征电导 和 杂质电导 两种类型。 2、什么是