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任务一 计算机的硬件系统 1.3 中央处理器（CPU） CPU的外观 CPU的性能指标 CPU散热器 CPU的选购 CPU是中央处理单元(Central Process Unit)的缩写。它是计算机的核心，由运算器和控制器组成，负责整个系统的协调、控制以及程序运行。 CPU的正面 1.3.1 CPU的外观 散热器装置支撑垫 内核（die） 产品LOGO 产品标签 基板 产品型号 金属盖 基板 产品LOGO CPU的背面 1.3.1 CPU的外观 1.3.2 CPU的主要性能指标 1. 主频 2. 外频和倍频 3. 前端系统总线 4. 缓存 5. 扩展指令集 6. CPU的工作电压 7. CPU的功耗 8. 制造工艺 9. 封装 10.接口类型 1.3.2 CPU的主要性能指标 主频是CPU自身的工作频率。一般来说，CPU在一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的运行速度越快。但由于各种CPU的内部结构不尽相同，所以不能完全用主频概括CPU的性能。 取指令 执行指令 分析指令 主频 1.3.2 CPU的主要性能指标 外频是主板上晶体振荡电路为CPU提供的基准频率，单位是MHz。外频实质上也是整个计算机系统的基准频率。 倍频系数简称倍频。CPU的核心工作频率与外频之间存在着一个比值关系，这个比值就是倍频。 主频、外频和倍频三者之间的关系为： 主频＝外频×倍频 外频和倍频 1.3.2 CPU的主要性能指标 把靠近CPU的控制芯片称为“北桥”或“主桥” 另一个离CPU较远的芯片为“南桥” 前端总线（FSB）就是指连接在CPU与北桥之间的总线 CPU通过主板上的“桥”与内存等实现通信 前端系统总线 1.3.2 CPU的主要性能指标 CPU 缓存Cache 内存 外存 L1 L2 L3 L4 缓存 1.3.2 CPU的主要性能指标 指令集 CPU通过执行指令完成运算和控制系统。每种CPU在设计时都规定了其与硬件电路相配合的指令系统，即能执行的全部指令的集合。 扩展指令集 Intel和AMD的PC机CPU扩展指令集是指在x86指令集基础上，为了提高CPU性能而开发的指令集。 常见的扩展指令集 Intel的MMX（Multi Media eXtended）、SSE（Streaming-Single instruction multiple data-Extensions）、SSE2、SSE3、SSE4。 AMD的3D Now!等。 扩展指令集 1.3.2 CPU的主要性能指标 CPU的工作电压，即CPU正常工作所需的电压。CPU工作电压越低，会使发热量减少从而降低CPU温度，有利于系统稳定运行。我们可以从BIOS中查看CPU工作电压和温度 CPU的工作电压 1.3.2 CPU的主要性能指标 CPU功耗分为散热设计功耗TDP（Thermal Design Power）和实际功耗。 散热设计功耗即标称功耗，是指CPU对应系列的最终版本（具有最高性能的型号）在满负荷（CPU利用率100%）时可能达到的最高散热功率。 实际功耗是指CPU实际运行时所消耗的功率。 CPU的功耗 1.3.2 CPU的主要性能指标 制造工艺 制造工艺用制程来衡量。制程是指CPU芯片上逻辑门电路之间连线的宽度，单位是mm或nm。制程越小，芯片集成度越高，在不增加芯片面积的情况下，可以扩展CPU的新功能，降低功耗，提高主频。另外集成度的提高可以使处理器的单位制造成本降低。目前，CPU的制程主要有90nm、65nm或45nm 1.3.2 CPU的主要性能指标 PGA S.E.E.C LGA CPU封装是采用特定材料将CPU芯片固化在其中的技术。封装不仅起到固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还通过封装引脚使芯片内部电路与其他部件相连接。 封装 1.3.2 CPU的主要性能指标 接口类型 1.3.3 CPU散热器 Intel公司生产的散热器 AMD公司生产的散热器 CPU工作时会产生大量热量，为了及时散发热量，需要为CPU安装散热装置。 1.3.4 CPU的选购 1.按需选购 2.盒装与散装 3.辨识真假CPU 辨识真假CPU方法介绍： 软件识别法 手工识别法 以Intel CPU为例介绍: 刮磨法 相面法 看纸盒封口胶 看内盒 看散热器 比价格 4.查验序列号 1.3.4 CPU的选购 AMD CPU包装盒上的防伪标签 1.4 内存 内存的分类 内存条的分类 内存条的结构及性能指标 内存条的参数及选购 内存是计算机系统不可缺少的部件，其性能直接影响到计算机系统的数据处理速率、稳定性和兼容性。 1.4.1 内存的分类 内 存