1.8金属间化合物研究.pptVIP

金属间化合物（中间相） 典型成分的金属间化合物可以用化学分子式表示，在相图中是一根垂直线，但可以形成以化合物为溶剂的固溶体 1.正常价化合物 由两种电负性差值较大的元素按通常的化学价规律形成的化合物正常价化合物 正常价化合物 正常价化合物 正常价化合物的结构类型有NaCl型、CaF2型、立方ZnS型（闪锌矿结构）、六方ZnS型（硫锌矿结构） 2.电子化合物（Hume-Rothery相） 2.电子化合物 按照一定电子浓度值形成的化合物，电子浓度不同，所形成化合物的晶格类型也不同 2.电子化合物 电子浓度为21/14的β相，除呈现体心立方结构外，在不同条件下还可能表现为复杂立方结构（μ相）和密排六方结构（ξ相） 2.电子化合物 2.电子化合物 3.原子尺寸因素化合物 当两种元素形成金属间化合物时，如果它们之间的原子半径差别很大时，便形成原子尺寸因素化合物 原子尺寸因素化合物－－简单填隙相 简单填隙相 钢中常见的间隙相与结构 一些简单填隙相的成分范围 原子尺寸因素化合物－－ 2.复杂填隙相 ·γX/γM0.59 晶体结构很复杂 Fe3C复杂填隙相 钢中一种重要复杂间隙化合物，称为渗碳体 原子尺寸因素化合物－－拓扑密排相（TCP相） 大小不同的两种原子最紧密堆垛，有可能获得全部或主要由四面体堆满整个空间，达到空间利用率和配位数都更高的密堆结构，但这些四面体不一定都是等棱四面体，这种密排结构称“拓扑密堆结构”，配位数可达12、14、15、16 金属化合物的特性 具有极高的硬度、较高的熔点，一般塑性很差 金属化合物的特性 有些金属间化合物具有许多特殊的物理化学性质，诸如电学性质、磁学性质、声学性质、电子发射性质、催化性质、化学稳定性、热稳定性和高温强度等 *刘志勇 吉 首 大 学 物 理 与 机 电 工 程 学 院 JiShou University 也称中间相 晶体结构不同于构成它的纯组元，键合方式大多数属于金属键类型 分类 正常价化合物、电子化合物和间隙化合物 稳定性与两组元的电负性差值大小有关，电负性差值越大，稳定性越高，愈接近离子键合，反之趋向于金属键合 二价Mg和四价的Pb、Sn、Ge、Si形成的Mg2Pb、Mg2Sn、Mg2Ge、Mg2Si，由Pb到Si与Mg的电负性差值逐渐增大，所以Mg2Si最稳定，熔点为1012℃；而Mg2Pb中，熔点仅为550℃，而且显示有典型的金属性质，电阻随温度升高而增加，金属结合键占主导地位 主要是由一些金属与ⅣA、ⅤA、ⅥA族元素所形成 通常具有较高的强度和脆性，固溶度范围极小，在相图上为一条垂直线。 几种正常价化合物的晶胞 （a）NaCl型；（b）CaF2型；（c）闪锌矿结构；（d）硫锌矿结构 结构稳定性主要取决于电子浓度因素 由ⅠB族或过渡族金属元素与ⅡB、ⅢA、ⅣA族金属元素形成的金属化合物 在相图上占有一定成分范围，结合性质为金属键，有明显的金属特性 大多数电子化合物晶体结构与电子浓度有对应关系 含有过渡族元素的电子化合物，计算电子浓度时，过渡族元素的价电子数看作零 电子浓度为21/14时，具有体心立方结构，称为β相 电子浓度为21/13时，具有复杂立方晶格，称为γ相 电子浓度为21/12时，为密排六方晶格，称为ε相 结构除了受电子浓度影响外，还受原子尺寸、溶质原子价和温度等的影响 一般说来B族元素的原子价越高，尺寸因素影响越小、温度越低，不利于形成β相，而有利于形成μ相和ξ相 密排六方 7/4 ε（Cu3Sn） 复杂立方 21/13 γ（Cu31Sn8） 体心立方 3/2 β（Cu5Sn） Cu-Sn系 密排六方 7/4 ε（Cu5Al3） 复杂立方 21/13 γ（Cu32Al19） 体心立方 3/2 β（Cu3Al） Cu-Al系 密排六方 7/4 ε（CuZn3） 复杂立方 21/13 γCu5Zn8） 体心立方 3/2 β（CuZn） Cu-Zn系 晶体结构 电子浓度e/a 中间相 合金系 1）简单填隙相：rX/rM0.59 2）复杂填隙相：rX/rM0.59 2.拓扑密排相（TCP相） 1．填隙型（填隙化合物） 在过渡族金属与H、B、C、N等原子半径甚小的非金属元素之间形成，rX、rM：非金属（X）与金属（M）的原子半径 具有比较简单的晶体结构，多数为面心立方和密排六方，少数具有体心立方和简单六方结构 分子式一般为M4X、M2X、MX和MX2 成分可以在一定范围内变化，与间隙的填充程度有关 有些结构简单的间隙化合物可以互相溶解，形成连续固溶体，如TiC-ZrC，TiC-VC，TiC-NbC等。但是如果当两种间隙相中金属原子的半径差≥15%，即使两者结构相同，相互的溶解度（质量分数）也很小 VC的晶体结构 0.47