2011级数字集成电路(不完全)研究.docx

注意，这只是根据老师的重点在PPT上找的，有的没有找到用黄色背景画出了，不全面，只是做个参考。。 1、数字设计面临的挑战 微观问题（Microscopic Problems） ?? 超高速设计（Ultra-high speed design） ?? 互连（Interconnect） ?? 噪声、串扰（Noise, Cross-talk） ?? 可靠性和可制造性（Reliability, Manufacturability） ?? 功耗（Power Dissipation） ?? 时钟分布（Clock distribution）… 宏观问题（ Macroscopic Issues） ?? 产品面市时间（Time-to-Market） ?? 集成规模（Millions of Gates） ?? 高层次抽象设计（High-Level Abstractions） ?? IP复用：可移植性（Reuse IP: Portability） ?? 可预测性（Predictability）… 2、如何评估数字电路的性能 a)成本（Cost） b)可靠性（Reliability） c) 可量测性（Scalability） d)速度(如delay, operating frequency) e) 功耗（Power dissipation） f) 执行一项功能需要的能量（Energy to perfor