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练习题 7: 响应面和优化 本练习通过指导用户完成如下任务，细化电子机箱模型： 定义开孔位置和开孔率（free area ratio）的研究参数 创建响应面，以确定最佳外形和理解设计的敏感性 Tutorial 7 – Response Surfaces and Optimization 本练习将研究改变进口通风位置和开孔率下热性能的敏感性，为了非热设计方面的原因，我们假定需要进一步减小开孔面积。 同时也注意到，模型采用了简化的主板和电源模块，以加速求解，使求解时间控制在培训可接受的范围内 ，并且，不影响我们研究详细模型的参数和优化。 如果Tutorial 6没有被导入，先要导入（ Load） ，并另存为 Tutorial 7. 输入标题（Title）为“Optimize Venting” 我们首先要做的是将进风口的高度改为 50 mm，以减小空气流入的面积 首先，调整机箱（Chassis）的High X壁面上孔（Hole）的高度为50 mm. 在项目管理（Project Manager）窗口中右击HighX壁面上的孔（Hole），进入 Construction 菜单， 将 尺寸中238 mm 改为50 mm，点击OK 退出 在出现的网格改变信息窗口中点击‘No’ 接着，改变多孔板（Perforated Plate）尺寸，使之和孔的大小一致 右击 ‘High X Perf’，进入Construction 菜单 改变尺寸238 mm 为 50 mm. 我们还需要改变定义孔的方式，使后面的练习时可以简单地设定参数的变化 In the在右图的对话框中，将覆盖（Coverage）设置从间距（Pitch）设定改为开孔率（Free Area Ratio） 设置开孔率（Free Area Ratio ）为 0.95. 现在，我们在优化模块（Command Center）中可以定义一个变量(the Free Area Ratio) ，不需要定义两个变量(X-Pitch and Y-Pitch). 在绘图板（ Drawing Board）窗口中, 检查一下确保多孔板（Perforated Plate）和开孔（Hole）在相同的位置。 如果位置不对，使用对齐（ Align ）工具使他们对齐 接着，我们将主板和电源模块更换为之前的简化模型 首先，在项目管理（Project Manager）窗口中，选择失效（de-activated）的‘PSU’组件，点击将其激活（activate） 接着，打开库管理（ Library Manager ），找到先前创建的Intro_Library文件夹 将 ‘Electronics’ 立方体拖到根组件（Root Assembly）下 模型中现在是主板和电源模块的简化模型。将详细模型移到库管理（Library Manager）中。 将 ‘Electronics’ 组件拖到库管理（Library Manager）的‘Intro_Library’文件夹中 将‘power_supply_asm’ 组件拖到库管理（Library Manager）的‘Intro_Library’文件夹中 按住CTRL键，选择 ‘Electronics’和 ‘power_supply_asm’组件，点击删除 （Delete ）键 按上面步骤操作后，项目管理（Project Manager）窗口的显示应该如右图所示 关闭库管理（Library Manager），进行下一步骤的设置 点击项目管理（Project Manager）窗口中的图标，打开优化模块（Command Center）窗口 在优化模块（Command Center）窗口下方有五个按钮，默认输入变量（Input Variables）是激活状态 输入变量（Input Variables）项目用来定义可以变化的参数 需要设置的第一个输入变量（Input Variable）是机箱上进风口的位置（ location） 输入变量（Input Variable）项中，展开根组件（Root Assembly）节点，在树中找到‘Chassis’ 展开 ‘Chassis’ 节点，再展开 ‘Wall (High X)’ 节点 展开‘Hole’ 节点，再展开‘Absolute Location’ 节点 双击‘Y Location’，表示这个参数作为输入变量（ Input Variable） 这个输入变量选中后，观察右侧屏幕中的选项