第六章半导体集成电器概述.ppt

第三部分：用阿拉伯数字和字母表示器件系列品种 其中TTL分为： 54/74XXX；54/74HXXX；54/74LXXX；54/74SXXX；54/74LSXXX；54/74ASXXX；54/74ALSXXX；54/FXXX。 CMOS分为： 4000系列；54/74HCXXX；54/74HCTXXX； 第五部分：封装 F：多层陶瓷扁平； B：塑料扁平； H：黑瓷扁平； D：多层陶瓷双列直插； J：黑瓷双列直插； P：塑料双列直插； S：塑料单列直插； T：金属圆壳； K：金属菱形； C：陶瓷芯片载体； E：塑料芯片载体； G：网格针栅阵列； SOIC：小引线封装（泛指）； PCC：塑料芯片载体封装； LCC：陶瓷芯片载体封装； W：陶瓷扁平。 命名举例 1、低功耗运算放大器CF3140CP 2、 （3）集成电路使用注意事项 1、在电路设计安装时，应使集成电路原理热源，对输出功率大的集成电路应采取有效的散热。 2、进行整机装配焊接时，集成电路最后焊接。手工焊接一般使用20-30W的烙铁，焊接时间应尽量的短（少于10秒），避免焊接高温损坏集成电路。 3、不能带电焊接或插拔集成块。 2．ECL集成电路的特点 （1）速度快 ECL基本门电路的典型传输延迟时间为ns数量级，其触发器和计数器的工作频率也在1GHz的范围。 （2）逻辑功能强 ECL电路能消除一般逻辑电路中为产生互补逻辑功能而设置的反相器所增加的时间延迟，提高了系统的速度。 （3）扇出能力强 ECL电路的输入阻抗高（约10kΩ），输出阻抗低（约7Ω），故扇出能力强。 （4）噪声低，便于数据传输 3．ECL集成电路的应用 ECL集成电路在高速信息系统中应用广泛。 6.3.4 集成电路的使用注意及代换 1．集成电路的使用注意 集成电路是一种结构复杂，功能多，体积小，价格贵，安装与拆卸比较麻烦，而且容易损坏的电子器件。因此，在选购和使用过程中，一定要按照要求仔细操作，切莫造成不必要的损失。 （1）TTL集成电路的使用注意 ① TTL电路的输出端不允许直接接地或直接接电源，否则，易烧坏集成电路。 ② TTL电路对电源电压要求严格，要求使用稳定性好的直流稳压电源，且电源电压的允许偏差小于10%。 ③ TTL电路内部体积小，元件密度高。使用时，各参数尽量不要超过其额定值。 ④ TTL电路多余的输入端悬空时，相当于逻辑“1”状态，但为了逻辑功能稳定可靠，与门和与非门的多余输入端最好接到电源上或并联使用。 不用的电路输出端则应悬空。如果将其接电源或接地，集成电路将损坏。 （2）CMOS集成电路的使用注意 ① CMOS电路对电源电压要求不严格，但正负极决不允许接反。否则，极易造成损坏。 ② CMOS电路的输出端不允许直接接电源电压。 ③ CMOS电路的输入端不允许悬空，可按其功能接电源或并联使用。 ④ CMOS电路同其他电路连接时，要注意电平转换和驱动能力的问题。 ⑤ CMOS电路在存储、运输时，要注意防静电对集成电路的影响。 ⑥ CMOS电路电流负载能力低，容抗负载对其工作速度影响很大。 * 第6章 半导体集成电路 6.1 概 述 6.1.1 半导体集成电路的概念 1．集成电路的定义 集成电路是将电阻、电容、二极管、三极管经过半导体工艺或薄、厚膜工艺制作在同一硅片上，并按某种电路形式互连起来，制成具有一定功能的电路。 2．集成电路的特点 同分立元器件相比，集成电路具有体积小，重量轻，功耗低，性能好，可靠性高，成本低等特点，是目前电子产品和设备小型、便携式所必需的。 6.1.2 集成电路的分类 集成电路种类繁多，品种各异，可按不同方式进行分类。 1．按照制造工艺分类 集成电路按其制造工艺可分为半导体集成电路，薄膜集成电路，厚膜集成电路和混合集成电路。 用平面工艺（氧化、光刻、扩散、外延）在半导体晶片上制成的集成电路称为半导体集成电路，也称为单片集成电路。 用薄膜工艺（真空蒸发、溅射）将电阻、电容等无源元件及相互连线制作在同一块绝缘衬底上，再焊接上晶体管管芯，使其具有一定功能的电路，称为薄膜集成电路。 用厚膜工艺（丝网印刷、烧结）将电阻、电容等无源元件及相互连线制作在同一块绝缘衬底上，再焊接上晶体管管芯，使其具有一定功能的电路，称为厚膜集成电路。 2．按照有源器件分类 集成电路按有源器件可分为双极型集成电路、MOS型集成电路和双极-MOS（BIMOS）型集成电路等。 双极型集成电路是在半导体基片（硅或锗材料）上，利用双极型晶体管构成的集成电路，其内部工作时由空穴和自由电子两种载流子进行导电。 MOS型集成电路只有空穴或自由电子一种载流子