LED照明产品光源设计4讲课.pptx

LED照明光源的性能;4.1 电子封装的发展;四、LED照明光源集成化趋势与设计;;趋势： 集成化;DC LED; 传统LED芯片压降低，为直流驱动，需降压恒流后使用 高压芯片与交流芯片技术，可在一芯片内进行切分与电气互联，实现芯片高压或交流驱动的目的。 这种集成技术有利于简化驱动线路的设计，未来或能成为LED发展的趋势之一。 ; 高压LED芯片 实现方法： 一个芯片内部切分成多个单元(Cell)并进行电气互联，连接成高压芯片 优点： 高压小电流驱动，有利于提高驱动效率 有利于驱动电路的变化器\电感设计;Multi small chips serial integration on substrate ;飞利浦、晶元、晶科、迪源等公司均有高压LED芯片或使用高压芯片的器件 ;AC 芯片的实现方法： 利用LED芯片的半导体特性，做整流电气连接 AC正半周期，一半LED被点亮；负半周期，另一半LED被点亮 AC芯片优点： 可直接市电驱动，降低成本 可减小线路损耗 简化LED灯具设计 缺点： 频闪 ;首尔A2、三星SPHWHTHAD603均采用AC芯片 ; COB光源优点 集成度高 可在小面积上封装大功率，单位面积内实现更高光通 封装灵活 可在一个器件中实现调色功能 色区集中 提高分档集中度，改善光色质量;基板： 金属基板 热导率高 绝缘性能差 MCPCB基板 热导率低于金属基板 绝缘性能高于金属基板 陶瓷基板 热导率低于金属基板 绝缘性能好 ;封装芯片 大芯片 小芯片 电气连接： 串联 串并联 混联;发光面尺寸;发光面尺寸;发光面尺寸;发光面尺寸;发光面尺寸;发光面尺寸;发光面尺寸;发光面尺寸;驱动电路集成;集成发光器件、电路、二次光学与防护结构;四、LED照明光源集成化趋势与设计;现状：目前LED灯具光源无法互换的现状 很多机构组织着手研究LED光源模组化、标准化 Zhaga联盟 国家半导体照明工程研发及产业联盟 广东省标准光组件 ;层级2模组类： 定义了路灯\隧道灯、球泡灯、筒灯、灯管、射灯所使用的模组 对模组光、机、电、热接口的尺寸及性能做了规定;电气接口;外形尺寸 ;特性和条件;特性和条件;外形尺寸 ;电气接口;组件1外形尺寸 ;组件1外形尺寸 ;现状：目前LED灯具光源无法互换的现状 很多机构组织着手研究LED光源模组化、标准化 Zhaga联盟 国家半导体照明工程研发及产业联盟 广东省标准光组件 ;;四、LED照明光源集成化趋势与设计;四、LED照明光源集成化趋势与设计;四、LED照明光源集成化趋势与设计;参考半导体封装的发展路线：标准封装—个性化封装—系统集成/智能化封装，可以在更小的空间，实现LED更多的功能。;四、LED照明光源集成化趋势与设计;Thanks!