氨基硅油及其它有机硅织物整理剂分析说明.docVIP

氨 基 硅 油 及 其 它 有 机 硅 织 物 整 理 剂 分析及说明 有机硅材料 有机硅化合物是指至少有一个硅原子，且硅原子上至少直接联接一个有机基团的化合物。通常我们所指的有机硅（化合物及其材料）主要是指聚硅氧类物质，包括硅油、硅橡胶、硅树脂、硅烷偶联剂四大门类几十个品种牌号。最有代表性的直链状聚硅氧烷的化学结构通式如图1。 R3 R1 R6 R4 －Si － O －Si － O －Si － R7 m R5 R2 R8 R1~R8=CH3, CH2CH3, CH2=CH, , , H, OH, NH2, COOH, SH, m=0~10000 图1 直链聚硅氧烷的化学结构 有机硅的结构与特性的关系 有机硅是第二次世界大战期间作为飞机，火箭的特殊材料使用而发展起来的。经过四十年的开发研究，现在已成为一类几乎到处都可使用的材料。有机硅材料的飞速发展，其根本原因在于其独特的结构和优异的性能。有机硅化合物的基本结构单元是（Si-O），与硅原子的余键相连的有各种有机基团。从结构上看，这一类化合物是属半无机、半有机结构的高分子化合物，因此在性能上，有许多独到之处。特别指出的是，它们把许多宝贵的性能集中到一种材料身上，因此与其它任何合成高分子材料相比，有机硅材料的最突出的性能是优良的耐温特性、介电性、耐候性、低表面张力和生理惰性。 耐温特性 我们知道，一般的高分子合成材料大多是以碳-碳（C-C）键为主链结构的，如塑料、橡胶、化学纤维等，而有机硅材料（包括硅油、硅橡胶、硅树脂）是以（Si-O）键的键能较高（见表1），所以有机硅材料的热稳定性高，高温下分子的化学键不断裂，不分解。此外，有机硅不但可以耐高温，而且也耐低温，其化学性能和物理机械性能随温度变化较小。一般的硅油、硅橡胶及硅树脂产品，可在-50~2000C范围内长时间使用。 耐候性 有机硅的主链为(-Si-O-Si-O-)，无双键存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解，表现为极佳的耐氧化性和耐候性。在有机硅材料中，（Si-O）键的键长度较长，大约为（C-C）键的键长度的一倍半。使有机硅具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐射和耐候能力。 表1 几种键能比较 名 称 键能（千卡/克分子） C-C 82.6 C-H 98.7 C-O 85.5 Si-O（SiO2） 108.0 Si-O（有机硅） 121.0 低表面张力和低表面能 有机硅的主链十分柔顺，可把链的柔顺性看作围绕（Si-O）键旋转的自由度。在聚氯乙烯中围绕（C-C）键旋转所需的能量是3.3千卡/克分子；在聚四氟乙烯中，这个能量大于4.7千卡/克分子，而在聚二甲基硅氧烷中，围绕（Si-O）键旋转所需的能量几乎是零。这表明聚二甲基硅氧烷的旋转是自由的。这个特性决定了有机硅材料成为最优秀的织物柔软整理剂，无可替代。 优异的柔顺性起因于基本的几何分子构形，聚硅氧烷是一种易扰曲的螺旋形直链结构，由硅原子和氧原子交替组成，每一个硅原子上有两个的甲基，这两个甲基处在垂直于两个相近的氧原子连接线的平面上： H3C CH3 H3C CH3 －Ｏ－Si－Ｏ－Si－Ｏ－Si－Ｏ－Si－Ｏ－ 　　　　　　　　　　　　H3C CH3 H3C CH3 硅原子的每个甲基都可以绕（Si-O）键轴旋转、振动，而每个甲基上的三个氢原子就像向外撑开的雨伞： H H H C 　－ O－ Si－ O－ C － O－ Si －O－ C H H H 这些氢原子由于甲基的旋转要占据较大的空间，从而增加了相邻分子间的距离，所以聚硅氧烷分子间的作用力比碳氢化