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* 二、焊接工艺标准 　2.1 手插件焊接工艺标准 　2.2 贴片焊接工艺标准 2.1 手插件焊接工艺标准 2.1.1 没有引脚的PTH/ VIAS （通孔或过锡孔） 焊接类型 接受等级 图示 说明 通孔或过锡孔 标准 孔内完全充满焊料,焊盘表面显示良好的润湿。 没有可见的焊接缺陷。 可接受 焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。 直径≤1.5mm的孔必须充满焊料。 直径＞1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。 不可接受 部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。 孔内表面和焊盘没有润湿，在两面焊料流动不连续。 2.1 手插件焊接工艺标准 2.1.2 直线形管脚 焊接类型 接受等级 图示 说明 锡少 标准 焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。 引脚轮廓可见。 可接受 焊锡的最大凹陷为板厚（W）的25%，只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。 不可接受 焊料凹陷超过板厚（W）的25%。 焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。 2.1 手插件焊接工艺标准 2.1.2 直线形管脚 焊接类型 接受等级 图示 说明 锡多 标准 焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。 引脚轮廓可见。 可接受 在导体与终端之间多锡，但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。 引脚轮廓可见。 不可接受 在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。 引脚轮廓不可见。 焊接类型 接受等级 图示 说明 弯曲半径 标准 焊接带呈现凹形，并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。 可接受 焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。 焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。 不可接受 焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形。 焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。 2.1 手插件焊接工艺标准 2.1.2 直线形管脚 焊接类型 接受等级 图示 说明 弯月型 标准 焊接带呈现出凹形并且弯月型部分没有延伸进焊料中。 可接受 元件弯月型部分可以插入焊接结合处（元件面），只要在元件和邻近焊接接合处没有裂痕。 不可接受 元件半月型部分进入焊接接合处，在元件本体与邻近焊接接合处有破裂的迹象。 2.1 手插件焊接工艺标准 2.1.2 直线形管脚 焊接类型 接受等级 图示 说明 锡少 标准 焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。 引脚轮廓可见。 可接受 连接处有一个或两个焊接带，总长度≥引脚和焊盘交迭长度的75% 。 不可接受 连接处有一个或两个焊接带，总长度＜引脚和焊盘交迭长度的75% 。 2.1 手插件焊接工艺标准 2.1.3 弯曲管脚 焊接类型 接受等级 图示 说明 锡多 标准 焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿，引脚轮廓可见。 可接受 焊点多锡，但是连接处润湿、接合良好并且在导体与终端区域形成了一个凹形的焊接带。引脚轮廓可见。 不可接受 多锡，在导体与终端区域形成了一个凸起的焊接带。引脚轮廓不可见。 2.1 手插件焊接工艺标准 2.1.3 弯曲管脚 焊接类型 接受等级 图示 说明 粒状焊接与焊盘翘起 标准 焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。 焊盘区域完全的粘着在基板上且没有明显的热损伤。 不可接受 由于焊接加热过度造成的明显的多粒状。 不可接受 由于焊接加热过度而造成的焊盘或迹线与基板分离。 2.1 手插件焊接工艺标准 2.1.3 弯曲管脚 焊接类型 接受等级 图示 说明 DIP 封装组件 标准 DIP封装组件两侧的引脚平齐的安装于PCB上。 可接受 如果焊接后引脚轮廓可见，DIP封装组件的最大歪斜的长度和宽度距离PCB表面1.0mm。 不可接受 DIP封装组件离开PCB表面的歪斜距离大于1.0mm，并且焊接后组件引脚轮廓不可见。 2.1 手插件焊接工艺标准 2.1.4 元件浮高 焊接类型 接受等级 图示 说明 IC插座 标准 DIP封装组件两侧的引脚平齐的安装于插座上。 底座本身平齐的安装于PCB上 。 可接受 焊接后组件引脚轮廓可见，底座最大歪斜长度和宽度距离PCB表面1.0mm。 不可接受 DIP封装组件（IC）歪斜的安装于插座。 插座歪斜离开PCB表面的距离大于1.0mm，并且焊接后组件引脚不可见。 2.1 手插件焊接工艺标准 2.1.4 元件浮高 焊接类型 接受等级 图示 说明 半月形组件 标准 对于PTH或NPTH，组件应恰当的安装于PCB上，没有浮起。 可接受 组件安装于PTH时，半月形组件能插进孔内。 组件安装于PTH上时，最大浮起为1.0mm。 不可接受 组件安装于PTH或NPTH时，半月形浮起超过1.0mm。 2.1 手插件焊接工艺标准 2.1.4