第七章印制电路板的设计 7.1 印制电路板的设计基础 7.1.1印制电路板的概念 印制电路板(Printed Circuit Board),简称PCB,是以绝缘覆铜板为材料,经过印制、腐蚀、钻孔以及后处理等工序,在覆铜板上刻蚀出PCB图上的导线,将电路中的各种元器件固定并实现各元器件之间的电气连接,使其具有某种功能。随着电子设备的飞速发展,PCB越来越复杂,上面的元器件越来越多,功能也越来越强大。 印制电路板根据导电层数的不同,可以分为单面板、双面板和多层板3种。 单面板:单面板只有一面覆铜,另一面用于放置元器件,因此只能利用敷了铜的一面设计电路导线和元器件的焊接。 双面板:双面板是一种双面都敷有铜的电路板,分为顶层Top Layer和底层Bottom Layer。 多层板:如果在双面板的顶层和底层之间加上别的层,如信号层、电源层或者接地层,即构成了多层板。 7.1.2 印制电路板的设计流程 印制电路板的设计流程。 (1)绘制电路原理图 电路原理图是设计印制电路板的基础,此工作主要在电路原理图的编辑环境中完成。 (2)规划电路板 印制电路板是一个实实在在的电路板,其规划包括电路板的规格、功能、工作环境等诸多因素,因此在绘制电路板之前,用户应该对电路板有一个总体的规划。 (3)设置参数 主要是设置电路板的结构及尺寸,板层参数,通孔的类型,网格大小等。 (4)定义元器件封装 原理图绘制完成后,正确加入网络报表,系统会自动地为大多数元器件件提供封装。 (5)生成并加载网络报表 网络报表是连接电路原理图和印刷电路板设计之间的桥梁,是电路板自动布线的灵魂。 (5)生成并加载网络报表 网络报表是连接电路原理图和印刷电路板设计之间的桥梁,是电路板自动布线的灵魂。 (6)元器件自动布局 元器件自动布局是由电路原理图根据网络报表转换成的PCB图。 (7)元器件手工布局 对于那些自动布局不合理的元器件,可以进行手工调整。 (8)设置布线规则 飞线设置好后,在实际布线之前,要进行布线规则的设置,这是PCB板设计所必须的一步。 (9)自动布线 Altium Designer 6.0提供了强大的自动布线功能,在设置好布线规则之后,可以利用系统提供的自动布线功能进行自动布线。 (10)手工布线 在自动布线结束后,有可能因为元器件布局,自动布线无法完全解决问题或产生布线冲突,此时就需要进行手工布线加以调整。 (11)生成报表文件 印制电路板布线完成之后,可以生成相应的各种报表文件,比如元器件报表清单、电路板信息报表等。 (12)文件保存,打印输出 生成了各种报表文件后,可以将其打印输出保存,包括PCB文件和其它报表文件均可打印,以便今后工作中使用。 7.1.3 印制电路板设计的基本原则 印制电路板中元器件的布局、走线的质量,对电路板的抗干扰能力和稳定性有很大的影响,所以在设计电路板时应遵循PCB设计的基本原则。 (1)元器件布局 元器件布局不仅影响电路板的美观,而且还影响电路的性能。在元器件布局时,应注意以下几点: ▲ 按照关键元器件布局,即首先布置关键元器件,如单片机、DSP、存储器等,然后按照地址线和数据线的走向布置其他元器件。 ▲ 高频元器件引脚引出的导线应尽量短些,以减少对其他元器件以及电路的影响。 ▲ 模拟电路模块与数字电路模块分开布置,不要混乱的放置在一起。 ▲ 带强电的元器件与其他元器件的距离尽量远一些,并布置在调试时不易接触到的地方。 ▲ 对于重量较大的元器件,安装到电路板上时要加一个支架固定,防止元器件脱落。 ▲ 对于一些发热严重的元器件,可以安装散热片。 ▲ 电位器、可变电容等元器件应放置在便于调试的地方。 (2)布线 在布线时,应遵循以下基本原则: ▲ 输入端与输出端导线应尽量避免平行布线,以避免发生反馈耦合。 ▲ 对于导线的宽度,应尽量宽些,最好取15mil以上,最小不能小于10mil。 ▲ 导线间的最小间距是由线间绝缘电阻和击穿电压决定的,在条件允许的范围内尽量大一些,一般不能小于12mil。 ▲ 微处理器芯片的数据线和地址线尽量平行布线。 ▲ 布线时走线尽量少拐弯,若需要拐弯,一般取45度走向或圆弧形。在高频电路中,拐弯时不能取直角或锐角,以防止高频信号在导线拐弯时发生信号反射现象。 ▲ 在条件允许范围内,尽量使电源线和接地线粗一些。 7.2 PCB编辑环境 7.2.1 启动印制电路板编辑环境 在Altium Designer 6.0系统中,打开一个PCB文件后,
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