薄膜物理__CH6溶液镀膜法.pptVIP

“备”则“倍” 有准备、有规划的人生更精彩！ 溶液镀膜技术——阳极氧化技术 阳极氧化薄膜特点 采用阳极氧化法生成的氧化膜的结构、性质、色调随电解液的种类、电解条件的不同而变化。 溶液镀膜技术——阳极氧化技术 用阳极氧化法得到的氧化物薄膜大多是无定形结构。由于多孔性使得表面积特别大，所以显示明显的活性，既可吸附染料也可吸附气体。 化学性质稳定的超硬薄膜耐磨损性强，用封孔处理法可将孔隙塞住，使薄膜具有更好耐蚀性和绝缘性。 利用着色法可以便膜具有装饰效果。 阳极氧化技术在微电子领域中的应用 在电子学领域，Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料受到广泛重视。这是因为它具有硅材料不具备的性能，并可制取特殊功能器件。使器件表面钝化薄膜、氧化膜、绝缘膜等。 溶液镀膜技术——电镀法 ★ 电镀法 电镀是指在含有被镀金属离子的水溶液中通入直流电流，使正离子在阴极表面沉积，得到金属薄膜的工艺过程。 电镀系统的构成 电解池的正极，即阳极，一般情况下由钛构成的，钛的上面有一层铂，以达到更好的导电效果。准备电镀的部件（基片）为负极。 这里，关键的因素是电解质及电解液，它的组成会影响相关的化学反应和电镀效果。 常见的电解质均为各种盐或络合物的水溶液。 溶液镀膜技术——电镀法 电镀过程的基本原理 两个电极浸入电解液中，并连接外部直流电源； 如果金属A与电解液的组合适当，金属A将溶解，形成金属离子A+； 在直流电流的驱动下，金属离子A+迁移到B； 在基片B，金属离子得到电子被还原。 A B 溶液镀膜技术——电镀法 Faraday 定律（镀层厚度与时间和电流的关系） Definitions m: coating metal weight p: metal density; T: plating time; M: metal atomic weight n: valence of metal ions; F: Faraday Constant; I(d): current density; S: coating area; h: coating thickness; m=K*Q m=K*I*T m=(M/nF)*(I(d)*S)*T p*v=m p*S*h=(M/nF)*(I(d)*S)*T p*h=(M/nF)*I(d)*T h=(1/p)*(M/nF)*I(d)*T h=constant*I(d)*T 溶液镀膜技术——电镀法 电镀过程的特点 膜层缺陷：孔隙、裂纹、杂质污染、凹坑等； 上述缺陷可以由电镀工艺条件控制； 限制电镀应用的最重要因素之一是拐角处镀层的形成； 在拐角或边缘电镀层厚度大约是中心厚度的两倍； 多数被镀件是圆形，可降低上述效应的影响。 溶液镀膜技术——LB技术 ★ Langmuir-Blodgett技术 Langmuir-Blodgett技术（LB技术）是指把液体表面的有机单分子膜转移到固体衬底表面上的一种成膜技术。得到的有机薄膜称为LB薄膜。 基本原理类似与表面活性剂。其分子具有两性基。 亲水基：羧基（-COOH），醇基（-OH）等； 增水基：烷烃基，烯烃基，芳香烃基等； 溶液镀膜技术——LB法制膜技术 CH3 CH2 C O OH 亲水基 亲油基 水 溶液镀膜技术——LB法制膜技术 单分子层的转移 根据薄膜分子在基片上的相对取向，LB薄膜可分为X型、Y型、Z型三种类型。 LB薄膜每层分子的亲油基指向基片表面 溶液镀膜技术——LB法制膜技术 LB薄膜每层分子的亲水基指向基片表面 溶液镀膜技术——LB法制膜技术 LB薄膜每层分子的亲水基与亲水基相连，亲油基与亲油基相连 溶液镀膜技术——LB法制膜技术 制膜技术和装置 水槽 刮膜板 表面压传感器 提膜装置 溶液镀膜技术——LB法制膜技术 LB薄膜的特点 优点： LB薄膜中分子有序定向排列，这是一个重要特点； 很多材料都可以用LB技术成膜， LB膜有单分子层组成，它的厚度取决于分子大小和分子的层数； 通过严格控制条件，可以得到均匀、致密和缺陷密度很低的LB薄膜； 设备简单，操作方便。 溶液镀膜技术——LB法制膜技术 缺点： 成膜效率低， LB薄膜均为有机薄膜，包含了有机材料的弱点； LB薄膜厚度很薄，在薄膜表征手段方面难度较大。 溶液镀膜技术——LB法