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封装制程讲解及注意事项;目 錄;PLCC 封裝流程圖;1.固晶站; 1.3.2 銀 / 白膠高度要求 銀膠膠量﹕1 / 3 晶片高度 ≦ H ≦ 2 / 3 晶片高度 白膠膠量﹕1 / 3 晶片高度 ≦ H ≦ 1 / 2 晶片高度 晶片表面均不能沾膠 ; 1.4 晶片推力： 1.4.1 晶片推力測試示意圖; 1.4.3 晶片推力規格;銀膠鼓需在規定時間添加銀膠，且銀膠鼓每隔24H需清洗一次； 固晶後的半成品需在2H內完成進烤作業； 晶烘烤時需確保排風設備正常運行，且銀膠機種與硅膠機種不得共用烤箱，防止觸媒中毒； 固晶烘烤後的半成品需冷却到60度下才可以從烤箱中取出 所有接触到晶片的人员必须配戴好静电手环 ;2.1 焊線站的功能： 按量產規格書選用金線，將晶片與支架連接，形成通路; 2.3 焊線的要求： 2.3.1 焊線檢查要求 ; 2.3.2 金球、魚尾大小 ; 2.4 金線拉力和金球推力： 2.4.1 金線拉力測試示意圖; 2.4.3 拉力測試後斷點位置描述; 2.4.5 推力測試後殘金狀況描述;焊線前必須進行電漿清洗； 推拉力要達到規格才能正式生產作業； 若出現頸部受損、金球變形情況