什么是模拟电路2010年01月16日 星期六 16.doc

电路中VCC与VDD有什么区别?? 2010-01-21 11:32:33|??分类：? HYPERLINK /sunhongbo2007@126/blog/ \l m=0t=1c=fks_087070085080085069086083087095085084081069087087084067086 \o 默认分类 默认分类|举报|字号?订阅 电路中VCC与VDD有什么区别 2010年01月16日 星期六 17:09 VCC是数字电路正电源的符号 VDD是模拟电路中电源的符号 VCC VDD, VEE, VSS是什么意思 2010-01-17 14:14 说法一： VCC、 VDD、VEE、VSS是指芯片、分解电路的电源集结点，具体接电源的极性需视器件材料而 定。 VCC一般是指直接连接到集成或分解电路内部的三极管C极，VEE是指连接到集成或分解电 路内部三极 管的E极。 同样，VDD、VSS就是指连接到集成内部、分解电路的场效应管的D和S极。 例如是 采用P沟 E/DMOS工艺制成的集成，那么它的VDD就应接电源的负，而VSS应接正电源。 它们是这样得名的： VCC表示连接到三极管集电极（C）的电源。 VEE表示连接到三极管发射极（E）的电源。 VDD表示连接到场效应管的漏极（D）的电源。 VSS表示连接到场效应管的源极（S）的电源。 通常VCC和VDD为电源正，而VEE和VSS为电源负或者地。 说法二： VDD,VCC,VSS,VEE,VPP区别 VDD:电源电压（单极器件）；电源电压（4000系列数字电 路）；漏极电压（场效应管） VCC：电源电压（双极器件）；电源电压（74系列数字电路）；声控载波（Voice Controlled Carrier) VSS:地或电源负极 VEE：负电压供电；场效应管的源极（S） VPP：编程/擦除电压。 详解： 在电子电路中，VCC是电路的供电电压, VDD是芯片的工作电压： VCC：C=circuit 表示电路的意思, 即接入电路的电压， D=device 表示器件的意思, 即器件内部的 工作电压， 在普通的电子电路中，一般VccVdd ! VSS：S=series 表示公共连接的意思，也就是负极。 有些IC 同时有VCC和VDD， 这种器件带有电压转换功能。 在“场效应”即COMS元件中，VDD乃CMOS的漏极引脚，VSS乃CMOS的源极引脚， 这是元件引 脚符号，它 没有“VCC”的名称，你的问题包含3个符号，VCC / VDD /VSS， 这显然是电路符号。SMT与SMD有什么区别 2010年01月16日 星期六 17:07 表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。 SMD表面贴装器件(Surface Mounted Devices) “在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。 表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。 SMT基础知识 2010年01月16日 星期六 16:55 1.一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。 7. 锡膏的取用原则是先进先出。 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。 9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。 10. SMT的全称是