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波峰焊制程及常见问题介绍研讨
波峰焊接及制程控制; 波峰焊设备主要构成：;1.1 助焊剂作用;1.2 助焊剂分类 ; 作用于助焊剂 挥发溶剂 激活助焊剂活性 作用于板面 减少热冲击 减少热应力作用 ; 预热温度通常为:
单面板: 80-90 C
双面板: 90-110C
多层板: 100-120C
温升斜率:
预热区温升一般建议 1-3 c/s, PCB最 大温升斜率不应超过5 c/s
;3.1 波峰焊料合金;3.2杂质对焊接的影响;3.3 波峰焊接;4.制程中常见不良产生原因及对策; D.线路设计不良,相连接点距离太近,导致脱锡不良
E. PC 板焊锡面有零件弯脚成90度时,极易与临近接点造成短路
F. PC板行进方向与设计的拉锡方向不一致
G. 焊料中氧化物过多,被锡泵带上,在PC板的焊锡面形成短路;2.沾锡不良 POORWETTING 锡洞,裸铜……;3.焊点的焊锡量过多ExcessSolder;4.锡尖(或称冰柱)ICICLING;5.针孔及气孔PinHolesAndBlowHoles ;Thank You
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