化学催化第五章半导体催化剂第二讲论述.pptVIP

第五章半导体催化剂 第二讲 宋伟明;5.2金属氧化物的结构及表面吸附 ;第一种为弱键吸附，被吸附的粒子保持电中性， 粒子和固体催化剂表面无电子交换。 第二种为n键吸附，也称受主键吸附，属强化学 吸附，被吸附的粒子从催化剂表面俘获电子形成 吸附键。 第三种是p键吸附，也称施主键吸附，也属强化 学吸附，被吸附的粒子从催化剂表面俘获自由空 穴而形成吸附键。;施主型反应，即施主键吸附为控制步骤。 受主型反应，即受主键吸附为控制步骤。 A + B------C A e B 反应物A把电子给催化剂，形成A+，反应物B从 催化剂接受电子，形成B-， 然后A+ B-结合成产 物C。若A的吸附过程快，则形成施主键快，而 B的吸附慢，则形成受主键慢，整个表面催化过 成的速度由形成受主键的速度决定。 ;施主型反应，必须增加催化剂中空穴数，即降低费米 能级，有利于施主键的形成。因此需加入受主杂质来 提高反应速率，此杂质起助催化剂作用，如果加入施 主杂质则起毒剂作用。 受主型反应，必须增加催化剂中电子密度，即提高费 米能级，使之容易给出电子以利于受主键的形成。因 此需加入施主杂质来提高反应速率，此杂质起助催化 剂作用。 CO +O2 CO2 P型半导体NiO上，CO吸附正离子是控速步骤（施主 型反应