集成电路设计二预案.ppt

第二章 IC制造材料结构与理论;表2.1 集成电路制造所应用到的材料分类;半导体材料在集成电路的制造中起着根本性的作用 掺入杂质可改变电导率/热敏效应/光电效应 硅，砷化镓和磷化铟是最基本的三种半导体材料;2.1.1 硅 (Si);2.1.2 砷化镓 (GaAs);2.1.3 磷化铟 (InP);2.1.4 绝缘材料;金属材料有三个功能： 1. 形成器件本身的接触线 2. 形成器件间的互连线 3. 形成焊盘;半导体表面制作了金属层后，根据金属的种类及半导体掺杂浓度的不同，可形成 肖特基型接触或欧姆接触 如果掺杂浓度较低，金属和半导体结合面形成肖特基型接触，构成肖特基二极管。 如果掺杂浓度足够高，以致于隧道效应可以抵消势垒的影响，那么就形成了欧姆接触(双向低欧姆电阻值)。 器件互连材料包括 金属，合金，多晶硅，金属硅化物;IC制造用金属材料;铝（Al）;铝合金;铜(Cu);金与金合金;金与金合金(续);两层与多层金属布线;0.35um CMOS工艺的多层互联线;IC设计与金属布线;2.1.6 多晶硅;多晶硅的制造技术;2.1.7 材料系统;半导体材料系统;半导体/绝缘体材料系统;2.1 了解集成电路材料 2.2 半导体基础知识 2.3 PN结与结型二极管 2