波峰焊与再流焊工艺详解.ppt

电子产品工业生产;;;2.直线型（适用于“短插/一次焊接方式）;;;; ;;;; (3) 热棒（板）加热 ;;;②传导式电磁泵;;;;; 湍流波: 波峰口是2-3排交错排列的小孔或狭长缝，锡流从孔/缝中喷出，形成快速流动的、形如涌泉的波峰； δ喷射空心波: 是从倾斜45°的单向峰口喷出，锡流与SMA行走同向或逆向喷出。 由于它们具有窜动现象，在焊接过程中有更多的动能，有利于在紧密间距的片状元器件之间注入焊料， 但湍流波与空心波峰形成的焊点是不均匀的，还可能有桥接和毛刺存在。?;   层流波： 波峰稳定平稳，可对焊点进行修整，以消除各种不良现象，所以该波又称为平滑修整补充波。;;; ②Ω波 它属于一种振动波峰，它的主波是一个双向宽平波，在波中引入了超声振动，增加波面的动能。③充气(超声)波 它与Ω波一样，也是一种振动波峰焊，它是在波峰内加入氮气形成波面抖动的波形，所以思路与Ω波相同。;; 二、再流焊 (P170)（Reflow Soldering) ;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;(3)测试温度曲线:在炉内温度稳定后，进行初次焊接试验，并对SMA的表面温度变化进行首次测定； (4)调整炉温及带速:分析所测得的温度曲线与所设计的温度曲线的差别，进行炉温及带速的调整。 (5)重复(3)、（4）过程，直到所测温度曲线与设计的理想温度曲线基本一致为止。 ?