电子科大微电子工艺(第十章)装配与封装总结.ppt

第十章 装配与封装;10.1 引言;;二、封装技术发展历程;三、封装的分类;1、器件与电路板连接方式 ;1、器件与电路板连接方式（续） ;2、封装引脚分布形态 ;2、封装引脚分布形态（续） ;2、封装引脚分布形态（续） ;2、封装引脚分布形态（续） ;3、封装平面和立体形式 ;3、封装平面和立体形式（续） ;3、封装平面和立体形式（续） ;4、封装的气密性 ;4、封装的气密性（续） ;四、封装层次;五、封装产业概况;2012年国内十大封装测试企业 ;10.2 传统装配;一、背面减薄;减薄到5um的硅片;二、分片;三、装架;环氧树脂粘贴：散热加银粉的导热树脂 共晶焊粘贴：散热更好 玻璃焊料粘贴：密封好;四、引线键合;热压键合 超声键合 热超声球键合;;10.3 先进的装配与封装;一、倒装芯片;二、球栅阵列;三、板上芯片;四、卷带式自动键合;五、多芯片模块;六、芯片尺寸封装