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第五章 热辐射探测器件;工作原理:当物体吸收辐射后,温度便会升高,伴随产生某种属性的变化,如体积膨胀、电阻率变化或产生电流、电动势等,通过测量这些性能参数的变化,计算获得辐射的大小。
热探测器的性能计算:
a)根据系统的热学特性确定由入射辐射所引起的温度变化。
b)利用温度变化确定其性能,此性能可以通过适当的信号变化来反映。; Cθ-热容(J/K); G-热导(W/K);α-吸收率;
φe-入射辐射通量,这里假定入射辐射周期地变化
初始条件:
; ;2. 热探测器的共性分析
(1)w与热力学参量对探测器性能的影响
低频:
高频:
故热辐射探测器适用于光辐射为低频调制的场 合,此时可以获得较强的探测信号。
; 响应速度
大多数热辐射探测器的光敏面做的比较小巧 ;3.最小可探测功率或称温度等效功率PNE ;5.2 热敏电阻与热电堆探测器;1. 热敏电阻及其特点 ; 2. 热敏电阻的原理、结构及材料 ; 金属材料组成的热敏电阻具有正温度系数
半导体材料组成的热敏电阻具有负温度特性。
; 红外辐射通过探测窗口投射到热敏元件上,引起元件的电阻变化。为了提高热敏元件接收辐射的能力,常将热敏元件的表面进行黑化处理。 ;早期:单个使用,作为惠更斯电桥的一个臂;3. 热敏电阻的参数 ; aT表示温度变化1℃时,热敏电阻实际阻值的相对变化 ; 材料常数A、B是用来描述热敏电阻材料物理特性的一个参数,又称为热灵敏指标。在工作温度范围内,B值并不是一个严格的常数, 而是随温度的升高而略有增大,一般说来,B值大电阻率也高。;(2)热敏电阻阻值变化量 ;(3)热敏电阻的输出特性 ;负载电阻电压增量:;(4)冷阻与热阻 ;(5)灵敏度(响应率) ; 增加热敏电阻的灵敏度,可采取的措施:
①增加偏压Ubb,但受热敏电阻的噪声以及不损坏元件的限制;
②把热敏电阻的接收面涂黑增加吸收率a;
③增加热阻,其办法是减少元件的接收面积及元件与外界
对流所造成的热量损失,常将元件装入真壳内,但随着
热阻的增大,响应时间也增大。为了减小响应时间,通常
把热敏电阻贴在具有高热导的衬底上;
④选用αT大的材料,也即选取B值大的材料。当然还可使元件冷却工作,以提高αT值。
⑤采用光学浸没技术;(6)最小可探测功率 ;5.2.2 热电偶探测器 ;(3)结构:
金属热电偶
①线状(或条状)的实体:多用于测量温度。
常用材料:铂、铹等
最大温差电动势(铋和锑):100μV/°C
测温范围:-200°C~1000°C
测量精度可达:1/1000°C
② 薄膜型:多用于测量辐射能。
;
半导体测辐射热电偶
特点:成本低、最大温差电动势高达500μV/°C
;2. 热电偶的基本特性参数 ;在交流辐射信号的作用下,热电偶的灵敏度S为 ;(2)响应时间 ;5.2.3 热电堆探测器 ;式中,为热电堆中热电偶的对数(或PN结的个数)。S为热电偶的灵敏度。
热电堆的响应时间常数为 ; 在相同的电信号检测条件下,热电堆能检测到的最小温差是单个热电偶的1/n。因此,热电堆对温度的分辨率能力大大增强。 ;测量误差:; 5.3 热释电器件 ;5.3.1 热释电器件的基本工作原理 ;铁电体的自发极化强度PS(单位面积上的电荷量)与温度的关系如图5-14所示,随着温度的升高,;;因为自发极化强度是单位体积内的电矩矢量之和,所以有 ;2. 热释电器件的工作原理 ;(5-38) ;(5-40) ;式中,τe=RC为电路时间常数,R =Rs∥RL,C=Cs+CL。τT =CH/G为热时间常数。τe、τT的数量级为0.1~10s左右。Ad为光敏面的面积,α为吸收系数,ω为入射辐射的调制频率。 ;(5-46) ;5.3.3 热释电器件的噪声 ;热噪声电压为 ;3. 温度噪声 ;考虑统计平均值时的信噪功率比为;4 响应时间
;5.3.4 热释电器件的类型;2. 铌酸锶钡 (SBN) 热释电器件 ;3. 钽酸锂(LiTaO3) ;4. 压电陶瓷热释电器件 ;5. 聚合物热释电器件 ; 近年来发展了快速热释电器件。快速热释电器件一般都设计成同轴结构,将光敏元置于阻抗为50Ω的同轴线的一端,采用面电极结构时,时间常数可达到1
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