4-1-锡焊机理与焊点可靠性分析.pptVIP

第四部分SMT无铅焊接技术;内容; 锡焊机理与焊点可靠性分析;学习、运用焊接理论，提高无铅焊接质量;⑴ 产生电子信号或功率的流动 ⑵ 产生机械连接强度;一. 概述 二. 锡焊机理 三. 焊点强度和连接可靠性分析 四. 关于无铅焊接机理 五. 锡基焊料特性;一. 概述;电子装配的核心——连接技术：焊接技术 焊接技术的重要性 ——焊点是元器件与印制电路板电气连接和机械连接的连接点。焊点的结构和强度就决定了电子产品的性能和可靠性。;焊接方法（钎焊技术）;软钎焊;软钎焊特点; 电子焊接——是通过熔融的焊料合金与两个被焊接金属表面之间生成金属间合金层（焊缝），从而实现两个被焊接金属之间电气与机械连接的焊接技术。; 当焊料被加热到熔点以上，焊接金属表面在助焊剂的活化作用下，对金属表面的氧化层和污染物起到清洗作用，同时使金属表面获得足够的激活能。熔融的焊料在经过助焊剂净化的金属表面上进行浸润、发生扩散、溶解、冶金结合，在焊料和被焊接金属表面之间生成金属间结合层（焊缝），冷却后使焊料凝固，形成焊点。焊点的抗拉强度与金属间结合层的结构和厚度有关。;锡焊过程——焊接过程是焊接金属表面、助焊剂、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程;焊接过程中焊接金属表面（母材，以Cu为例）、助焊剂、熔融焊料之间相互作用;2. 助焊剂与焊料的反应 （1）助焊剂中活性剂在加热时能释放出的HC