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PAGE  -  PAGE 2 - 附件一 NPIE規劃前瞻產業應用研究主題 請優先考慮以下主題，可規劃與研發法人或業界合作以提升整體效益。 綠能電子： 高電壓十瓦級：高壓 LED 驅動單晶片 整合開關單元與控制電路於單一晶片中，由100~230V AC 之整流濾波至輸出的PWM開關均須整合於一晶片中，性能具突破性改善。 高壓電百瓦級：筆電平板與手持裝置的電源供應電路 整合開關單元與控制電路於單一晶片中，並包含100~230V AC整流濾波開，發單晶片 AC-DC 轉換電路，性能具突破性改善。 高電壓千瓦級：白色家電馬達驅動 高性能變頻馬達控制晶片搭配外掛切換開關。要求具備有高的控速比，並且能同時提供 V/F、無感測器控制、轉矩控制三合一功能。 高電壓萬瓦級：汽車電動馬達驅動 智慧型汽車馬達驅動IC，除了傳統馬達驅動外，並整合剎車電能回收以提升整體效能。 PV Micro Inverter： 200W 單晶片轉換電路，最大電能追蹤99%以上，轉換效率97%以上，並具有小容積大功耗的優勢。 4C電子：(3C + Car) 高性能運算及繪圖處理器技術 開發多核高速 (GHz)的處理器，包括具Shader Engine與GPGPU之繪圖處理器、具OpenCL與Render Script Computing功能之異質平行處理器、及非對稱多核處理器(AMP)。 三維晶片之設計、設計自動化與測試方法研究 結合具有3D-IC製作能力的法人與業界，共同開發 3D-IC 相關的設計技術，或設計自動化與測試方法。並以實體驗證其可行性。 智慧應用系統 開發單一嵌入式平台可以同時執行多種車用主動安全應用，如車道偏移辨識、行人障礙物辨識、車牌紅綠燈辨識等。並夠提供主動避險之動作。 前瞻系統設計與平台 結合系統層級設計、超低功耗電路、異質多核心、作業程式、應用軟體，開發前瞻系統設計平台。並以一個以上的應用展現該平台具有超過現有平台的技術與功能。 高性能矽智產及異質整合技術 透過低電壓、低功耗之前瞻電路技術及高性能混合信號矽智產開發，以連結感測器及致動器電路技術，進而實現先進之智慧系統平台。 醫療電子： 超音波生醫陣列影像系統 即時影像速度的三維超音波系統，包括轉能器、前端電路、訊號處理、波束成型技術及影像系統等。除了能達到生醫檢測所需的影像品質之外，也必須朝向系統整合、縮小體積及省電等方面的技術持續研究發展。 無線雙向傳輸植入式微刺激器系統 超低功率雙向無線傳輸植入式微刺激器之晶片系統。包括有體內植入模組和體外控制前端模組，具有病理辨識能力，並需要結合生物相容包裝植入至活體動物，進行動物臨床實驗。 仿生感測及認知運算晶片 設計應用於生醫檢測與信號處理之仿生晶片，或具高密度仿神經元之晶片系統以應用於模擬與研究腦運算方式。生醫檢測之仿生感測晶片需建立於生物感測模型之基礎；生醫信號智慧處理之仿生訊號處理晶片需以仿神經運算元如突波神經網路實現。 低功耗、長時監控之隨身穿帶式身體感測晶片 此系統包含生醫訊號感測系統：擷取貼身端生理訊號，並具有無線傳輸與基頻網路功能。除了能達到生醫檢測所需的影像品質之外，也必須朝向系統整合、縮小體積及省電等方面的發展。 非侵入式血糖感測系統晶片 提出創新且有效的非侵入式血糖偵測原理及機制，以符合所需要的準確度，最後並能以一完整的系統方式加以實現。 生理訊號雷達偵測系統 利用寬頻或窄頻的雷達偵測方式，由發射波及反射波的特性比對??而進行非接觸性的訊號偵測。電路的電性規格、微波或毫米波頻率的選擇、感測目標的靈敏度等，都必須由實際應用的角度訂定系統規格，並加以實現與展示。