半导体封装项目建设环境评估评价报告书.doc

PAGE  归档资料，核准通过。 未经允许，请勿外传！  国环评证甲字第2606号 华瑞高科科技有限公司 半导体封装项目 环 境 影 响 报 告 书 2007·12 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书 目录 PAGE IV 目 录  TOC \o 1-3 \u 1.总则  PAGEREF _Toc184527577 \h 1 1.1任务由来  PAGEREF _Toc184527578 \h 1 1.2评价目的  PAGEREF _Toc184527579 \h 2 1.3编制依据  PAGEREF _Toc184527580 \h 3 1.3.1政策、法规  PAGEREF _Toc184527581 \h 3 1.3.2 导则  PAGEREF _Toc184527582 \h 5 1.3.3 有关批复文件  PAGEREF _Toc184527583 \h 5 1.3.4 委托书  PAGEREF _Toc184527584 \h 5 1.4 编制原则  PAGEREF _Toc184527585 \h 5 1.5环境功能区划与评价标准  PAGEREF _Toc184527586 \h 6 1.