印制电路板工艺流程简介概述.ppt

印制电路板工艺流程简介 ;;1.印制电路板（Printed Circuit Board简称为PCB）;2.印制电路板的分类：;3.单面印制板：;4.双面印制板：;5.多层印制板:（Multi-layer Printed Board）;6.覆铜板：;7.多层印制板的主要材料：;8.半固化片;9.半固化片的特性指标;10.玻璃化化温度（Tg）;11.MI;12.DI水;13.洁净度;二、多层板工艺流程简介;1.常规多层板工艺流程;2.各流程工艺简介;2）开料;3）前处理;4）? 内层干膜;?◆流程：贴干膜/涂湿膜→曝光 ◎ 贴干膜：先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。好的贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡、无灰尘颗粒等夹杂，同时为保存工艺的稳定性，贴膜后应停置15分钟后再进行曝光。 贴膜后板子须停留时间15分钟以上，24小时以内。如果停留时间不够，干膜中所加入的附着力促进剂没有与铜完全发生作用而黏结不牢，造成菲林松；若停留时间太久就会造成反应过度附着力太强而显影剥膜困难。 ◎ 涂湿膜：流程：入板→涂布1→涂布2→ 烘干→ 出板 ◎??? 曝光：即在紫外光照射下，光引发剂吸收光能分解成自由基，自由基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，形成不溶于稀溶液的体型大分子结构。 ;??? ◆环境控制;5）DES;6）内层AOI;7）棕化;◆???