第5章常用设备技巧.ppt

第5章 常 用 设 备;5.1 浸 锡 炉;图5.1 自动浸锡炉; 想一想 浸锡炉有哪些用途呢？ 浸锡炉既可用于对元器件引线、导线端头、焊片等进行浸锡，也适用于小批量印制电路板的焊接。由于锡锅内的焊料不停地滚动，增强了浸锡效果。; 使用浸锡炉时要注意调整温度。锡锅一般设有加温挡和保温挡。开关置加温挡时，炉内两组电阻丝并联，温度较高，便于熔化焊料。当锅内焊料已充分熔化后，应及时转向保温挡。此时电阻丝从并联改为串联，电炉温度不再继续升高，维持焊料的熔化，供浸锡用。; 为了保证浸锡质量，应根据锅内焊料消耗情况，及时增添焊料，并及时清理锡渣和适当补充焊剂。 ; 图5.2为现在小批量生产中仍在使用的浸焊设备示意图。图5.2（a）所示为夹持式浸焊炉，即由操作者掌握浸入时间，通过调整夹持装置可调节浸入角度。图5.2（b）所示为针床式浸???炉，它可进一步控制浸焊时间、浸入及托起速度。这两种浸焊设备都可以自动恒温，一般还配置预热及涂助焊剂的设备。;图5.2 浸焊设备示意图; 想一想 什么是波峰焊呢？ 如图5.3所示，波峰焊是将熔融的液态焊料，借助机械或电磁泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波峰，将插装了元器件的印制电路板置于传送链上，以某一特定的角度、一定的浸入深度和一定的速度穿过焊料波峰而实现逐点焊接的过程。波峰焊适于大批量生产。;图5.3 波峰焊示意图; 提示 波峰焊是自动焊接中较为理想的焊接方法，近年来发展较快，目前已成为印制电路板的主要焊接方法。;5.2.1 波峰焊接机的组成; 图5.4（a）所示为圆周式，焊接机的有关装置沿圆周排列，台车运行一周完成一块印制电路板的焊接任务。这种焊接机的特点是台车能连续循环使用。 图5.4（b）所示为直线式，通常传送带安装在焊接机的两侧，印制电路板可用台车传送，也可直接挂在传送带上。 ;图5.4 波峰焊接机; 表面安装使用的波峰焊接机是在传统波峰焊接机的基础上进行改进，以适应高密度组装的需要。主要改进在波峰上，有双峰、?峰、喷射式峰和气泡峰等新型波峰，形成湍流波，以提高渗透性。它们的工作原理和性能如表5.1所示。; 表面安装用波峰焊接机的主要技术指标有焊剂容量6～10L，最高18L；焊料量10kg～1?000kg；带速0～6m/min；带宽300mm～450mm；焊料温度220℃～250℃；焊接时间3s～4s。 ;方 法;方 法; 再流焊又称回流焊，焊料是焊锡膏。再流焊是将适量焊锡膏涂敷在印制电路板的焊盘上，再把表面贴装元器件贴放到相应的位置，由于焊锡膏具有一定黏性，可将元器件固定，然后让贴装好元器件的印制电路板进入再流焊设备。在再流焊设备中，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制电路板上。; 再流焊的核心环节是利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，完成印制电路板的焊接过程。 提示 再流焊接是精密焊接，热应力小，适用于全表面贴装元器件的焊接。 ; 常用的再流焊接机有红外线再流焊接机、气相再流焊接机、热传导再流焊接机、激光再流焊接机、热风再流焊接机等。应用最多的是红外线再流焊接机、热风再流焊接机和气相再流焊接机。 图5.5所示为大型全热风回流焊接机，图5.6所示为智能无铅回流焊接机。 各种再流焊的原理和性能如表5.2所示。; 图5.5 大型全热风回流焊接机 ; 图5.6 智能无铅回流焊接机 ;加热方式 ;局部加热方式; 再流焊炉主要由炉体、上下加热源、PCB传送装置、空气循环装置、冷却装置、排风装置、温度控制装置以及计算机控制系统组成，如图5.7所示。;图5.7 再流焊接机的结构; 提示 单纯的红外加热再流焊，很难使组件上各处的温度都符合规定的曲线要求，而红外/热风混合式，采用强力空气对流的远红外再流焊，热空气在炉内循环，在一定程度上改善了温度场的均匀性。; 红外/热风再流焊接机也称热风对流红外线辐射再流焊接机，其结构如图5.8所示。 预热区的作用是激活焊膏中的助焊剂，使焊膏中的熔剂挥发物逐渐地挥发出来并保证组件整体温度均匀，从而防止焊料飞溅和基板过热。;图5.8 红外/热风再流焊接机的结构 ; 再流区是实现各焊点充分均匀地润湿，采用多嘴加热组件，鼓风机将被加热的气体从专门设计的多喷嘴系统中喷入炉腔，确保工作区温度分布均匀，能分别控制顶面和底面的热气流量和温度，在实现对印制