4.SMT流程(二)精编.ppt

SMT流程介紹(二);目 錄;一 .回焊爐; 1.1焊爐的目的︰;;1.2.3 回流的方式：;Temperature;　　目的： 使PCB和元器件预热 ，达到平衡，同时除去錫膏中的水份﹑ 溶剂， 以防錫膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。; 目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化 物。时间约60~120秒，根据焊料的性质有所差异。;　　目的：錫膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对大多数焊料润湿时间为60~90秒。回流焊的温度要高于焊膏的熔点温度???一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。有时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。;　　目的：焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触， 冷却速度要求同预热速度相同。;二、REFLOW 常見的焊接不良及對策分析;2.1 錫球與錫球間短路 ;2.2有腳的SMD 零件空焊 ;2.3無腳的SMD 零件空焊 ;2.4 SMD 零件浮動(漂移) ;2.5 立碑 (