PCB阻抗值因素与计算方法答案.docx

PCB阻抗设计及计算简介  特性阻抗的定义 何谓特性阻抗（Characteristic Impedance ，Z0） ? 电子设备传输信号线中，其高频信号在传输线中传播时所遇 到的阻力称之为特性阻抗;包括阻抗、容抗、感抗等，已不再 只是简单直流电的“欧姆电阻”。 ? 阻抗在显示电子电路，元件和元件材料的特色上是最重要的 参数.阻抗(Z)一般定义为：一装置或电路在提供某特定频率 的交流电(AC)时所遭遇的总阻力. ? 简单的说，在具有电阻、电感和电容的电路里，对交流电所 起的阻碍作用叫做阻抗 。  设计阻抗的目的 ? 随着 信 号 传送速度迅猛的提高和高频电路的广泛应用，对 印刷电路板也提出了更高的要求。印刷电路板提供的电路 性能必须能够使信号在传输过程中不发生反射现象，信号 保持完整，降低传输损耗，起到匹配阻抗的作用，这样才 能得到完整、可靠、精确、无干扰、噪音的传输信号。 ? 阻抗匹配在高频设计中是很重要的，阻抗匹配与否关系到 信号的质量优劣 。而阻抗匹配的目的主要在于传输线上所 有高频的微波信号皆能到达负载点，不会有信号反射回源 点。 设计阻抗的目的 ? 因此，在有高频信号传输的PCB板中，特性阻抗的控制 是尤为重要的。 ? 当选定板材类型和完成高频线路或高速数字线路的PCB 设计之后，则特性阻抗值已确定，但是真正要做到预计 的特性阻抗或实际控制在预计的特性阻抗值的范围内， 只有通过PCB生产加工过程的管理与控制才能达到。 PCB的制造中影响阻抗的因素 ? 从PCB制造的角度来讲，影响阻抗和关键因素 主要有： – 线宽（w） – 线距（s）、 – 线厚（t）、 – 介质厚度（h） – 介质常数（Dk） εr相对电容率(原俗称Dk介质常数)，白容生对此有研究和专门 诠释。 注：其实阻焊也对阻抗有影响，只是由于阻焊层贴在介质上， 导致介电常数增大，将此归于介电常数的影响，阻抗值会相 应减少4%  ? 如上图所示 – Z0与线宽W成反比，线宽越大，Z0越小； – Z0与铜厚成反比，铜厚越厚，Z0越小； – Z0与介质厚度成正比，介质厚度越厚，Z0越大； – Z0与介质介电常数的平方根成反比，介电常数越大，Z0越 小。 阻抗值与各影响因素的关系 1、介质厚度：----是影响阻抗值的最主要因素 ? 增加介质厚度可以提高阻抗，降低介质厚度可以减小 阻抗； ? 不同的半固化片有不同的胶含量与厚度.其压合后的厚 度与压机的平整性、压板的程序有关； ? 对所使用的任何一种板材,要取得其可生产的介质层厚 度,利于设计计算，而工程设计、压板控制、来料公差 是介质厚度控制的关键  2、线宽： ? 增加线宽，可减小阻抗，减小线宽可增大阻抗。 ? 线宽的控制要求在+/-10％的公差内，才能较好达到阻 抗控制要求 ? 信号线的缺口影响整个测试波形，其单点阻抗偏高， 使其整个波形不平整,阻抗线不允许补线，其缺口不能 超过10％ ? 线宽主要是通过蚀刻控制来控制。为保证线宽，根据 蚀刻侧蚀量、光绘误差、图形转移误差，对工程底片 进行工艺补偿，达到线宽的要求  3、线厚(线路铜厚)： ? 减小线厚可增大阻抗，增大线厚可减小阻抗； ? 线厚可通过图形电镀或选用相应厚度的基材铜箔来控 制。 ? 对铜厚的控制要求均匀,对细线、孤立的线的板加上分 流块，其平衡电流，防止线上的铜厚不均，影响阻抗 对cs与ss面铜分布极不均的情况，要对板进行交叉上 板，来达到二面铜厚均匀的目的  4、介电常数： ? 增加介电常数，可减小阻抗，减小介电常数可增大阻 抗，介电常数主要是通过材料来控制。 ? 不同板材其介电常数不一样，其与所用的树脂材料有 关：FR4板材其介电常数为3.9—4.5,其会随使用的频 率增加减小,聚四氟乙烯板材其介电常数为2.2—3.9间 ? 要获得高的信号传输要求高的阻抗值,从而要低的介电 常数  5、阻焊厚度： ? 印上阻焊会使外层阻抗减少。正常情况下印刷一遍阻 焊可使单端下降2欧姆，可使差分下降8欧姆，印刷2遍 下降值为一遍时的2倍，当印刷3次以上时，阻抗值不 再变化。  各参数的影响程度  阻抗设计中考虑的其它因素 ? 线宽是否能满足电流要求 ? 叠层结构是否合理 ? 信号层间的相互干扰 ? 布线密度的大小 ? 板材以及半固化片型号的选择 ? 层间介质厚度是否可满足加工要求 ? 最终板厚是否可满足客户要求 阻抗设计软件介绍  ? 我司主要使用的阻抗设计软件为Polar-Si8000 ? 该软件总共包含了93种阻抗计算模式 ? 设计中常用的模式有6种，外层选用无阻焊覆盖模式 阻抗设计模式选择 ? 外层差分无阻焊模式 ? H1：阻抗线到其参考层的高度 ? Er1：层间介质的介电常数 ? W1：下线宽 ? W2：