无线05小站主打胶片(含Lampsite)概述.pptx

华为LTE小站解决方案目录LTE时代，建网架构从宏网向宏微协同转变未来网络架构转变立体网络：宏蜂窝，大范围基础覆盖；微蜂窝，精准覆盖，补盲吸热；宏微协同：覆盖互补，干扰协同，资源协同；均衡体验：负荷分担，切换协同，实现最佳网络性能，均衡优质体验；宏蜂窝可持续发展正在面临挑战不可预期的业务增长需求随时随地5Mbps接入带宽的需求随机的热点部署成本压力实际移动网络高带宽体验占比较小，热点随机分布最好的覆盖易部署高容量低成本SmallCell满足LTE网络发展需要拐点已经出现，SmallCell进入快速增长期现网DAS室分直接合路无法实现MIMOMbpsMIMO是体现LTE网络高性能的关键技术无MIMO的LTE相对HSPA+体验提升有限，且无法满足室内大容量需求场景传统DAS单改双,实际落地困难重重走线路由设计的准确性施工部署方案的遵从性双路天线功率不平衡导致性能下降端到端组网性能依赖集成，不依赖产品与联通共DAS系统室分改造，易造成联通覆盖收缩，KPI下降问题背景：电信在1.8G/2.1G部署室分系统，如果利旧现网联通共DAS系统时，会采用如下合路方式：以2.1G与联通UMTS合路为例，采用电桥合路时，如果是20M组网，则LTE与UMTS邻频，无法采用系统合路器，只能采用3dB电桥，此时引入的插损是3.5dB左右。插损影响分析：假设条件覆盖半径缩小比例覆盖面积缩小比例基准基准减小1dB6.33%12.26%减小2dB12.26%23.02%减小3dB17.82%32.46%联通系统3db插损，理论分析会导致覆盖面积缩小30%左右，如网络处于最优状态，可能会引发KPI恶化原室分构成频点带宽插损合路器件及成本备注G/C/U合路系统15M约1dB合路器千元级别损耗较小，联通易接受20M约3.5dB电桥百元级别对联通同样影响3.5dB，易引起联通投诉联通共用DAS现网分布比例：深圳、南京两地反馈比例40%左右，其中电信产权比例约25%，全网比例数据收集中，预测不低于40%现网解决方案：电桥合路改为定制合路器方案，仅需电信预留2M隔离带宽，对联通能够做到无影响，但合路器造价较贵，成本约8000元（3dB合路器价格约800元），单室分改造成本增加。传统室分组网结构不合理，节点多，隐患多，故障定位难器件质量良莠不齐，合格率低，后患无穷节点老化/故障，导致问题站点不断增多组网架构复杂，层级多，器件复杂，隐患多器件测试量涉及厂家合格率主要不合格指标3dB电桥2581241%互调、功率容量、隔离度合路器150970%互调、插入损耗耦合器3361570%互调、驻波比功分器1111283%互调室分天线79586%互调、增益传统DAS室内外各自为战，没有协同多制式共存，邻区数量急剧增加邻区配置工作量加大室内外多频段切换参数优化兼顾难各频段损耗不同，协同优化难度加大高频段功率加大，低频段可能外泄低频段功率加大，高频段可能弱覆盖多制式的整网协同，室内外网络自动配置是趋势目录华为LTE小站解决方案2LTE网络洞察1华为LTE小站应用案例3华为引领全球小站市场商用部署华为小站引领全球商用和技术创新按设备商小站市场份额2013(发货量)荣获SmallCellForum2013-BestInnovationAward大奖BestInnovationinCommercialDeployment2013SmallCellWorldSummitinLondonSource:Dell’OroMobileRANReport,2013GermanySpainCanadaMexicoJapanKoreaFrenchHongkong利用现有站点，提升资源利用率小灵通站点改造，变“废”为“宝”公安、市政资源统谈，批量获取站址灵活的站址获取方式，最大化利用站址资源新型设备应用降低新建站难度LTE:1.8GTX:1825~1875RX:1730~1780UMTS/LTE:2.1GTX:2110-2170,RX:1920~1980瞬时工作带宽：40M频段功率功率：2*40W收发通道：2T2R载波配置：1.8G:2L2.1G:6U或4U+2L外观天线天线增益：14.5dBi水平波半角：70度不支持外接天线重量：15Kg高：750mm直径：150mm宏站的功率，微站的外观：具备双重优势EasyMarco创新覆盖解决方案灵活的部署方式完善网络深度覆盖屋顶抱杆灯杆空调机箱美化排水管排气管直装BTS3202EMicroFDDLTE2*5W9.7L/11.5KgBTS3902EUMTS2.1G2*5W9.7L/11.5KgLTEBTS3203EMicroFDDLTE2*1w@1.8G5.5L/6.5KgLTEBTS3205EMicroTDDLTE2*5w@2.6G6L/6.5KgBTS3911E(201