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IC行业特种气体简介 主讲部门：华特销售部 主讲部门负责人：张均华 主讲人：李渊 IC的定义 IC即集成电路，是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。 IC行业通常包括设计、制造及封装三大块。与我们气体相关主要是其制造模块，另外封装模块也涉及很少的一部分。 * 特气在IC行业里面的应用 电子特气广泛应用于IC行业的如下工艺： 薄膜沉积； 刻蚀； 掺杂； 钝化； 清洗； 或用作载气、保护气氛等等。 * * 特气在IC体制造中的应用-工艺 Wafer-Probe Test Front end or back end Assembly Final Text Ship to Customer Other Processing: -Ion Implant Diffusion CMP Photolithography -Resist Coat -Bake -Exposure Etch Film -Plasma -Wet Etching Deposit or Grow Film -Oxidation -Metallization -CVD Material Preparation: Epitaxial Growth Optional LPCVD Metal CVD PECVD SACVD APCVD EPI Dry Etch 特气使用 * 特气在IC制造中的应用-原理 CVD Deposition: SiH4+N2 Carrier gas +NH3 plasma heat SixNy + H2 + N2 + other volatiles CVD Chamber clean NF3+ SixNy plasma SiF4+N2+other volatile 掺杂: 如 Implant/DOPOS PH3+H2混气等 刻蚀: SiO2+CF4*→SiF4↑+CO↑+CO2↑ 反应气 载气 清洁气体 固态 气态,可被排出腔体 固态 刻蚀气体 气态,可被排出硅片及腔体 主要应用： 反应 载气 腔体清洁 掺杂 刻蚀 * 特气在IC制造中的应用-分类 大宗气体 N2 O2 Ar 离子注入 BF3 SF6 Xe （ 红磷、黄磷、金属砒霜 ） PR（印刷） F2 He Kr Ne 扩散 H2 POCl3 DRY He CF4 C4F8 C5F8 CHF3 CH2F2 Cl2 HBr BCl3 SF6 CO CVD TEOS TEB TEPO PH3 ClF3 SiH2Cl2 NF3 SiH4 NH3 He N2O WF6 C2F6 TiCl4 CH4 * 特气在IC制造中的应用-用量 一个八寸的芯片厂每年气体的使用金额约为5千万元人民币。 感官认识： 国内6寸以上芯片客户不完全统计 所在区域 名称 规模 备注 长三角 台积电（中国） 8寸 已在供应 中芯国际 8寸 正在评估 华力微电子 12寸 上海先进半导体 8寸 初试已经通过 华宏NEC 8寸 已在供应 宏力半导体 8寸 无锡海力士 12寸 无锡华润上华 8寸、6寸 已在供应 苏州和舰 8寸 正在评估 珠三角 深圳深爱半导体 6寸 深圳方正微电子 6寸 深圳中芯国际 12寸 已报价 京津唐及陕西 天津中芯国际 8寸 北京中芯国际 8寸 西安三星 12寸 华中 武汉中芯国际 12寸 长沙创芯 6寸 南车 6寸 西北 成都德州仪器 8寸 中航微电子 8寸 已发样品 重庆渝芯 8寸 已发样品 东北 大连因特尔 12寸 * 芯片厂商对客户要求 合法 安全 可靠的质量管理体系 有效的质量监控手段 稳定有效的管理团对 强大的技术研发实力 物流能力 专用危险品仓储场所 * 芯片厂商对特气评价流程 供应厂商的资质 气体规格的确认/比较 控片/实验片上基础数据的确认 小量产品的实验评价 中量产品的实验评价 大量产品的实验评价 品质管理体系的审核 量产审查通过 成为合格供应商 * IC行业有竞争力的气体公司和产品 氟碳化合物（C2F6、CF4、SF6等C1-C4产品） 日本企业（昭和、住友以及大阳日酸） 绿菱气体（CF4、C2F6、CHF3等） 黎明化工院（SF6、C2F6等） N02:林德气体 NF3和WF6:718所 硅烷：AP * 华特气体在芯片行业的竞争力 国内本土厂商:承担国家02专项项目（C2F6、CHF3）。 产品种类齐全：C2F6、CF4、SF6、CHF3、C3F8、C4F8、NO（3N）、NH3、C02、CO（4N）、SiH4等。 良好的品牌效应