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31移动处理器介绍概论
移动处理器介绍;移动处理器;SoC;ARM公司简介;ARM授权方式;ARM合作商;ARM特点;ARM 架构发展;ARM 架构发展;内核;ARM处理器分类;ARM Cortex-A家族发展路线图;ARM Cortex-A17处理器;ARM Cortex-A72处理器;ARM Cortex-A72处理器;将功耗高、运算能力强的处理器核心,与功耗低、运算能力弱的处理器核心结合在一起,得到平均功耗较低的多核心处理器。
在2011年10月首次对外公布,Cortex-A15与Cortex-A7组合
2012年10月,实现了Cortex-A57与 Cortex-A53 (ARMv8)组合。
big核心和little核心交替工作,不能同时工作,负载重时采用big核心,低负载时采用Little核心
第二代big-LITTLE技术叫HMP 异构多任务处理技术
真正实现了八颗核心任意组合工作,动态侦测工作负载量,智能调节每个核心的任务分配;消费电子中的处理器;基带处理器;LTE 终端分类;主流移动GPU;高通的Adreno 系列;Imagination PowerVR系列;ARM Mali系列;Mali-T880;主流GPU性能(2014);移动处???器性能评价;高通 骁龙(SnapDragon);骁龙810;Nvida Tegra系列;三星Exynos;Samsung Exynos 7420;MTK 6595;2014年MTK处理器一览;华为麒麟Kirin 920/920x;华为麒麟Kirin 930;Apple SoC;Apple SoC;主流64位ARM处理器;2014年移动处理器性能比较;Intel;Intel Atom;Atom x5和x7;Atom x5和x7内部框图;Core M;瑞芯微 RK6321;瑞芯微RK3288;C3230RK;全志AllWinner A83T
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