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WI4201-02A 可 靠 度 测 试 规 范 可 靠 度 测 试 规 范 Reliability Test Specification编号 No.WI7308修订日期 Amendment Date版本 VersionV.01页次 Page 3发行日期 Release Date90.11.12 1.5 温度Derating 率NO组件名称温度判定标准备注１电阻电阻最高耐温之８０﹪２电容电容最高耐温减５℃３半导体Schotty Diode 取Tj 之９０﹪ 其它半导体（晶体管MOSFET取Tj之８０﹪）热暴走高温短路测试 Ta :55℃　Load :100﹪ Ta :65℃ Load :70﹪ Input :85V/265V时 （Tj*80﹪）+5℃为判定基 础４基板FR-4 : 115℃ CEM-3 : 110℃ CEM-1 : 100℃ XPC-FR : 100℃ 判定：PCB 最大耐温减１０℃与基板板厚无关５变压器 （含电感）绝缘区分： A种　　Ｅ种　Ｂ种 标准温度：　105℃ 120℃ 130℃ 热偶式　： 90℃ 105℃ 110℃ Abnormal : 150℃ 165℃ 175℃ 可 靠 度 测 试 规 范 Reliability Test Specification编号 No.WI7308修订日期 Amendment Date版本 VersionV.01页次 Page ４发行日期 Release Date90.11.12INPUT SOURCE 待測物 溫度記錄器 負載 2 Component temperature rise 组件温度上升： 2.1目的：确保待测物之可靠度，确认各组件均在温度规格内使用。 2.2适用：所有机种适用。 2.3测试条件： a.输入电压：规格范围之最小、额定、最大。 b.负载：规格范围之最大。 c.输出电压：额定。 d.周围温度：常温。 e.接线图： 2.4测试方法： 依测试条件设定，当温度达到热平衡后，以热电偶测定组件温度，基板上之元 件焊点需测量温度。 b.参考温度 Derating 计算出最大温升规格值△t. (i.e. Derating Curve 在100% Load 100% 下最高至50℃，则以附表Ａ Derating 率之温度减去50得100%之LOAD下之△t.；60℃时，Derating率为70%， 则减去60得到70%之△t.) 实际负载在100%时依减50℃之△t.为规格值。 c.组件之选择以R-1温度分布测得之发热较多组件做测定。 d.组件实际温升不能超过计算得出之△t.。  可 靠 度 测 试 规 范 Reliability Test Specification编号 No.WI7308修订日期 Amendment Date版本 VersionV.01页次 Page ５发行日期 Release Date90.11.12INPUT SOURCE 待測物 SCOPE 負載 3. Parts derating组件余裕度： 3.1目的：确保待测物之可靠度，确认组件实际使用时能在绝对最大额定下之Derating 率范围内。 3.2适用：所有机种适用。 3.3测试条件： 测试待测物在下列条件下一次测和二次测主回路波形（电流波形和电压波形） 定额输入和输出 低压起动 短路开机 开机后短路 满载关机（不做记录） b.各回路波形和组件耐压请参考「组件Derating」 c.接线图：  可 靠 度 测 试 规 范 Reliability Test Specification编号 No.WI7308修订日期 Amendment Date版本 VersionV.01页次 Page ６发行日期 Release Date90.11.12