电气或电子设备电磁兼容测试方法及应对策略解读.docxVIP

本文简述了电气和电子设备电磁兼容性能测试的几方面内容及应对策略。 电气和电子设备电磁兼容测试主要包括五大方面内容： = 1 \* GB3 ①静电放电抗扰度测试； = 2 \* GB3 ②电快速瞬变脉冲群抗扰度测试； = 3 \* GB3 ③浪涌（冲击）抗扰度测试； = 4 \* GB3 ④电压暂降和短时中断抗扰度测试； = 5 \* GB3 ⑤EMC射频传导抗扰度测试。这五项测试结果基本能反映被测试电气和电子设备的电测兼容性能，即自身抗电磁干扰能力。 静电放电抗扰度测试 1、静电的危害 从本质上讲,静电放电是指带电体周围的场强超过周围绝缘介质的击穿场强时,因介质产生电离而使带电体上的电荷部分或全部消失的现象。 相对被研究的物体来说,静电放电（ESD）可以分为直接放电和间接放电。直接放电产生的直接损伤是由于静电放电电流产生的焦尔热形成热效应或???电荷产生的电场通过电容耦合感应电压而导致的电介质击穿。间接损伤则是由间接放电时辐射电磁场形成的瞬态电磁干扰或损伤。 目前，静电放电产生的电磁干扰源对电子产品来说是一种重要的危害源。静电带电体周围形成的强电场可以使MOS场效应器件栅氧化层击穿或金属化线间介质击穿,造成电路失效；ESD辐射场多次辐照可在半导体器件中造成潜在失效，导致电路和设备可靠性降低；此外，快速瞬变的电磁场可以在电路中感应电压，在低压电路中形成过电压或过电流导致电子设备的损伤。电磁脉冲场直接作用于LCM的驱动芯片，就会形成逻辑干扰、硬损伤或潜在失效。其表现为驱动IC被死锁、强制复位、乱码显示等情况，严重的会彻底损坏。 2、测试方法 测试依据：GB/T17626.2-2006。对防护壳的外露螺钉、机壳导电面进行接触放电。放电电平依据实验等级确定，用1次/秒的方式, 对怀疑放电点至少进行10次放电。对操作者在使用中可触及的操作面板、操作按键等进行空气放电。放电电平依据实验等级确定，先用20次/秒的方式先预扫放电一遍。再对怀疑放电点以1次/秒进行10次放电。测试简图如图1所示。 图1 静电放电抗扰度测试简图 3、应对策略 电磁能量的传输方式有两种:传导传输方式和辐射传输方式。因此,从被干扰的敏感器件或设备来看,电磁能量的藕合可分为传导耦合和辐射耦合两类。传导传输是指在电磁源和敏感器件之间有完整的电路连接时,电磁信号沿着连接电路传递到敏感器件而发生作用。根据连接电路的不同,传导耦合可分为三类:电阻性耦合、电容性耦合、电感性耦合。辐射传输是通过空间以电磁波的形式向周围空间辐射能量。 针对这两种传输方式，静电防护手段主要有屏蔽、滤波、接地、端口增加防护网络等。 屏蔽 所谓屏蔽是用导电或导磁体的封闭面将内外两侧空间进行的电磁性隔离。金属屏蔽体对电磁场的屏蔽原理主要是反射和吸收作用。由于电磁波在空间传播的波阻抗和在金属中的波阻抗相差很大,因此电磁波到达空间和金属界面时会产生反射。电磁波在穿透屏蔽中的能量损耗主要是由涡流引起。对辐射电磁脉冲场来说,屏蔽是一种十分有效的防护方法。但是,静电放电电磁脉冲做为一种近场危害源,有其自身的特点,因而对屏蔽提出了一定的要求。  = 1 \* GB3 ①静电放电辐射场近场中既有较高的电场峰值,同时也有较高的磁场峰值,而且具有极宽的频率范围,因此对静电放电电磁脉冲场的屏蔽应为电磁屏蔽。这就要求屏蔽体的材料既要有较好的电导率,同时还要有较好的磁导率,通常采用组合屏蔽,可用铁镀铅锡合金、铁镀铜或铁镀铜再镀银等,也可以把铜皮一铁皮一铜皮紧紧接合在一起,构成组合屏蔽技术。在单层屏蔽增加屏蔽层厚度不能满足要求时,还可以用采用双层屏蔽。双层屏蔽时,两层之间必须隔离绝缘,否则起不到双层屏蔽的作用,靠近源的屏蔽层应采用稍低磁导率,高饱和电平的材料,以避免磁饱和,而第二层则采用高磁导率的材料。通常内屏蔽及印制电路板浮地,必要时内屏蔽可以采用静电接地,外屏蔽体必须有效地接系统地。  = 2 \* GB3 ②由于静电放电产生的电磁脉冲场具有宽频带特性,这就意味着它能通过较小的孔缝耦合到屏蔽体内,对内部的电子线路形成干扰。因此,要求屏蔽体有较高的屏蔽完整性。由于电源及信号的输入输出或出于散热等的需要,电子设备总会出现一些孔缝,这些缝隙会破坏了屏蔽体的完整性。为此,应采取相应措施。对于孔洞可用金属帽、金属网、凿孔金属板盖上,为了保证良好接触即减小缝隙,应清除绝缘涂覆层,可用螺钉、螺栓或铆钉等紧固,必要时连续熔焊或铜焊,加弹性垫片或EMI型衬垫(防电磁垫圈)。此外,还应合理安排内部电子线路的布置,并与接地、滤波等措施结合起来使用。在进入屏蔽体的入口处,采用穿心电容、加装磁心、滤波器等方式消除电磁干扰。穿心电容和磁珠对高频噪声能有效地抑制,也可以将两者结合起来使用。 端口防护 在被保