BGA返修操作指导书论述.docx

BGA返修操作说明 目　录  TOC \o 1-1 \h \z \u  HYPERLINK \l _Toc323558487 1.0 目的  PAGEREF _Toc323558487 \h 4  HYPERLINK \l _Toc323558488 2.0 适用范围  PAGEREF _Toc323558488 \h 4  HYPERLINK \l _Toc323558489 3.0 定义  PAGEREF _Toc323558489 \h 4  HYPERLINK \l _Toc323558490 4.0 职责  PAGEREF _Toc323558490 \h 4  HYPERLINK \l _Toc323558491 5.0 程序  PAGEREF _Toc323558491 \h 8  HYPERLINK \l _Toc323558492 6.0 参考文件  PAGEREF _Toc323558492 \h 11  HYPERLINK \l _Toc323558493 7.0 附件  PAGEREF _Toc323558493 \h 11  HYPERLINK \l _Toc323558494 8.0 流程图  PAGEREF _Toc323558494 \h 11  1.0 目的 为了规范生产不良品维修的作业程序，及时、有效地处理BGA中出现的异常，以达到节约成本的目的。 2.0 适用范围 该指引适用于BGA返修。 3.0 操作步骤 3.1 烘烤 3.1.1 对于待更换的新BGA元件，在进行焊接前如果是超过了湿敏器件的存储期，就要进行烘烤。 3.1.2 对于要返修的PCBA成品板或制成板上的BGA需要重复利用（拆掉后重新植球，并将它重新焊接上去）为了避免在拆解过程中损坏元件，如果所拆基板超过生产日期2周，拆解前要进行用85+0/-5度8小时进行烘烤作业。烘烤前需要提前拆除耐温值少于此烘烤值的元件。如果不能判断所拆基板生产日期是否超过2周，则应烘烤。 3.2 拆除BGA 设备型号及BGA尺寸一温区二温区三温区四温区五温区R1L1T1R2L2T2R3L3T3R4L4T4R5L5T5ZX-E-1(小)BGA(27*27mm以下)320040219040224535226030226030BGA(包括27*27mm及以上)322050219040225030226030226230ZX-E-2(大)BGA(27*27mm以下)3.316535218530222535225545227040BGA(包括27*27mm及以上)3.316535218530222530225545227045 将返修单板放置在返修台上，选定相应的返修程序对BGA进行加热。程序运行完毕，返修台取下器件，然后将器件放到器件盒中。根据BGA的大小选取返修程序. 3.3 BGA植球 3.3.1 检查 BGA植球前应先对BGA本体进行检查,确认以下事项: 3.3.1.1 BGA零件是否为需植球之零件. 3.3.1.2 BGA零件是否有被压扁氧化现象. 3.3.1.3 BGA零件是否有爆裂现象. 3.3.1.4 BGA零件是否脏污. 3.3.1.5 BGA零件PAD是否有掉落. 3.3.2 除锡 把少量的FLUX涂于BGA的锡球上，用恒温烙铁吸取锡球，再用恒温烙铁加热吸锡线﹐用吸锡线去除BGA PAD上的残锡(注烙铁温度设定在320℃～380℃). 3.3.3 清洗 把除锡完成后的BGA零件用静电毛刷进行清洁，再用可吸附物(如棉花,无尘布等)蘸清洁剂把零件擦洗干净. 注: BGA上残留的FLUX会发生化学反应并产生质变，影响零件的焊接. 3.3.4 植球步骤 3.3.4.1 取BGA零件将其放入植球机对应的中模(如下图). 3.3.4.2 用笔刷将助焊膏均匀的涂在零件PAD上.(如下图) 3.3.4.3 盖上对应的上模,下图. 注:此处上模请根据不同机种先用对应的植球钢片及锡球. 3.3.4.4 倒入锡球,摇动植球机,使锡球顺利进入钢板孔内. 3.3.4.5 将多余的锡球倒入锡球座. 3.3.4.6 取走上模. 3.3.4.7 检查是否有抱球或漏球的情形发生,若有则用镊子补正或拨离. 3.3.4.8 植球后进行回焊，回焊完成后使用酒精清洗，清洗完后在一天