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S-074 论干膜垂流的影响及改善 唐昌胜 深南电路一厂技术部 摘要： 未经过曝光的干膜具有一定的流动性，这种流动主要表现为：板件竖放时干膜向下流动，板件平放时干膜向孔内流动，通常称之为干膜垂流。当干膜垂流超过一定限度时，会增加开路、短路和镀层空洞的风险，本文将对干膜垂流的影响因素及改善进行阐述。 Abstract： The unexposured dry film demonstrates a certain mobility, the mobility shows that: the try film would come down as the panel upright, and the try film would come into the hole as the panel horizontal, all of these can be described as the try film vertical flowing. When the flowing exceeds a limit , the risk of opening , short and the plating cavity would rise obviously. This paper will expound the factor of the try film vertical flowing and how to improving it . 关键词：干膜垂流，开路，短路 ，镀层空洞，改善 Keywords：the dry filmvertical flowing, opening , short , plating cavity，improve 引言 干膜是用来进行内外层图形转移的重要物料，也是PCB行业中最常用的物料之一，未经过曝光的干膜具有一定的流动性，这种流动主要表现为：板件竖放时干膜向下流动，板件平放时干膜向孔内流动，通常称之为干膜垂流。当干膜垂流超过一定限度时，会增加开路、短路和镀层空洞的风险，以下将对干膜垂流的影响因素及改善进行阐述。 板件贴膜的过程 2.1 干膜的结构：干膜有三层结构（覆盖膜、光阻膜、支撑膜） 2.2 贴膜的过程： 贴膜示意图 说明： 板件经过前处理后到达贴膜机，预热之后开始贴膜，贴膜又分为两个步骤： 先剥除PE膜，再将光阻膜和支撑膜贴到板面上。干膜的光阻膜层（具有一定的 流动性）直接与板面接触，支撑膜覆盖在光阻膜上。 三、干膜垂流异常的影响因素分析 3.1、干膜垂流异常的影响因素分析 导致干膜垂流异常的因素主要有三个方面：干膜停放超时、前处理烘干能力不足、 贴膜机冷却效果不足。这三个因素的影响过程分析如下： 序号影响因素直接影响影响过程1前处理烘干能力不足板件经过烘干后孔内藏水贴膜后孔内水分由热变冷，形成负压，孔口干膜由于大气压力，出现倒吸效应，造成干膜垂流入孔；2贴膜机冷却效果不足板件过冷却段后板面温度高于净化间温度，收板后热膜叠板干膜无法快速冷却，持续的高温加剧了干膜垂流；3板件竖向停放超时　/干膜本身有一定流动性，由于长时间的重力作用，加剧了干膜垂流； 四、干膜垂流异常的影响因素验证 4.1、孔内藏水验证 a、取厚径比11:1（板厚2.8，最小孔径0.25mm）的实验档案号A，6PNL(编号1、2…6)； b、前处理：刷板线，使用两种速度（1.0 / 3.0m/min）各加工3PNL板件； c、板件过烘干段后，将板件取出全检孔内有无藏水； d、检孔完成后将板件按正常条件贴膜，贴膜后静置3H； e、所有板件整板见光，曝光后静置1H； f、所有板件正常过显影，显影后切片确认干膜垂流入孔状况（如表3）： 表1 孔内藏水检查结果 实验档案号实验档数量厚径比前处理线体前处理速度烘干后孔内是否藏水图示A3PNL11:1刷板线1.0m/min （正常速度）否A3PNL11:1刷板线3.0m/min （实验速度）有 表2 “孔内藏水”干膜垂流入孔确认 烘干后孔内是否藏水干膜垂流入孔图示干膜入孔深度 (干膜厚度40um)否约35um烘干后孔内是否藏水干膜垂流入孔图示干膜入孔深度 (干膜厚度40um)是约128um小结： 实验板件，贴膜后静置3H，孔内藏水板件干膜垂流入孔深度正常板件高出约90um。 4.2、热膜叠板验证 a、取厚径比10:1（板厚3.0mm，最小孔径0.3mm）的实验档案号B，6PNL(编号1、2…6)； b、前处理正常加工，烘干后确认孔内未藏水后继续进行贴膜加工； c、贴膜后：