水溶液沉积表面强化.pptVIP

溶液沉积表面强化 ;概述; 目的：改善材料的外观，提高材料的各种物理化学性能，赋予材料表面特殊的耐蚀性、耐磨性、装饰性、焊接性及电、磁光学性能等。 优点：工艺设备较简单，操作条件易于控制，镀层材料广泛，成本较低 。; 按镀层与基体金属之间的电化学性质分类 ： ①阳极性镀层：镀层相对于基体金属的电位为负，镀层是阳极。如钢上的镀锌层。 ②阴极性镀层：镀层相对于基体金属的电位为正，镀层呈阴极 。如钢上的镀镍层。 ;按使用性能分类 ： ① 防护性镀层：Zn、Zn-Ni、Ni、Cd、Sn等镀层，作为耐大气及各种腐蚀环境的防腐蚀镀层。 ② 防护-装饰性镀层：Cu-Ni-Cr 等镀层，既有装饰性，亦有防护性。 ③ 装饰性镀层：Au及Cu-Zn仿金镀层、黑铬、黑镍等镀层。 ④ 耐磨和减磨镀层：硬铬，Ni-SiC，Ni-石墨，Ni-PTFE复合镀层等。 ⑤ 电性能镀层：Au，Ag，Rh镀层等，既??高的导电率，又可防氧化，避免增加接触电阻。 ⑥ 磁性能镀层：软磁性能镀层有Ni-Fe，Fe-Co镀层； 硬磁性能有Co-P，Co-Ni，Co-Ni-P等。; 金属电沉积是指在直流电的作用下，电解液中的金属离子还原，并沉积到零件表面形成有一定性能的金属镀层的过程。;原则上只要电极电位足够负，任何金属离子都可能在阴极上还原，实现电沉积。 但由于水溶液中有氢离子、水分子及多种其它离子，使得一些还原电位很负的 金属离子实际上不可能实现沉积过程。; ;二 电镀溶液 ;⑤ 阳极活化剂：在电镀过程中金属离子被不断消耗，多数镀液依靠可溶性阳极来补充，使金属的阴极析出量与阳极溶解量相等，保持镀液成分平衡。加入活性剂能维持阳极活性状态，不会发生钝化，保持正常溶解反应。例如镀镍液中必须加入Cl-，以防止镍阳极钝化。 ⑥ 镀液稳定剂。许多金属盐容易发生水解，而许多金属的氢氧化物是不溶性的。 如 MX2 + 2H2O ? M(OH)2 ? + 2HX 生成金属的氢氧化物沉淀，使溶液中的金属离子大量减少，电镀过程电流无法增大，镀层容易烧焦。 ⑦ 特殊添加剂：为改善镀液性能和提高镀层质量，常需加入某种特殊添加剂。其加人量较少，一般只有几克每升，但效果显著。;;; 当直流电通过两电极及两极间含金属离子的电解液时，金属离子在阴极上还原沉积成镀层，而阳极氧化将金属转移为离子。 Cu2+ (溶液内部) ? Cu2+ (阴极表面) (传质过程) Cu2+ (阴极表面) +2e ? Cu (金属) (电极反应） ; 金属沉积过程由一系列步骤组成: ;界面反应步骤;电荷转移步骤 反应粒子在阴极表面得到电子形成吸附原子或吸附离子的过程称为电荷转移步骤，又称为电化学步骤。主要发生电荷从阴极表面转移到反应粒子的过程，这是电沉积过程的重要步骤。电荷转移不是一步完成的，而是经过一种中间活性粒子状态。 在电场作用下，金属离子首先吸附在电极表面，在配位体转换、配位数下降或水化分子数下降的过程中，金属离子的能量不断提高，致使中心离子中空的价电子能级提高到与电极的费米能级相近时，电子就可以在电极与离子之间产生跃迁。 失去剩余的水化分子并进入金属晶格，完成电荷转移的全过程。;(1) 单盐镀液中金属离子的还原 单盐镀液中的金属离子以水化离子形式存在，在阴极上的还原可分为三个过程： (a) 金属离子水化数的降低或水化层的重排（M代表二价金属） (b) 金属离子还原。2价离子同时得到两个电子的机会很少，一般分步进行： 例如Cu2+还原时得到第一个电子的反应为慢步骤，反应速率由i1决定。 (c) 吸附原子失去剩余的水化分子进入金属晶格： ;(2) 配盐镀液中金属离子的还原 若镀液中有两种配合剂，配离子由配合能力较强的那种配体组成，在电极上还原需要较高的活化能。 此外，许多配离子带有负电荷，配位数越高，所带负电荷数往往越高，受到阴极电荷的排斥作用越大，更增加了配离子放电的阻力。 因此稳定的配离子直接放电比较困难，在电极上放电的配离子的结构与主要配离子的形式是不同的。 ;;扩散、结晶步骤 吸附原子通过表面扩散到达生长点而进入晶格，或吸附原子相互碰撞形成新的晶核并长大成晶体。（同样遵守晶核形成与晶体长大的基本规律）。 不同之处在于：液体金属转变为固体金属时需要过冷度，从溶液中电沉积金属则需要过电位。 电沉积时，形核功A与阳极过电位的关系为 ;1、镀液的影响 ① 配离子的作用: 配离子使阴极极化作用增强，所以镀层比较致密，镀液的分散能力也较好，整平能力较高。 ② 主盐浓度的影响: