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bond技术交流已阅
目錄
1.銲線的種類
2.結球銲線(BALL BONDING)
的操作
3.結球銲線的實際操作
4.Bonding用線材
5.Bonding用瓷嘴
6.銲線技術(製程技術)
附錄1.拉力測試時Pull位置的影響 附錄2.關於CRATERING 附錄3.關於電鍍;1.銲線的種類;熱壓著法與超音波?熱壓著法的比較;2.銲線操作;3.結球銲線的實際操作手段;
;電氣傳導性(電流傳導容易)
影響金屬導電程度,也就是決定電子移動量的重要因素,包含金屬結晶中的自由電子數、金屬 結晶兩端的電位差、妨礙自由電子移動的阻抗等因素。
自由電子數,一般以1價的金屬最多、導電性高。
結晶中兩端電位差越大,自由電子數越多,導電性也越高。
電氣阻抗越小,則移動電子數越増加、導電性也越高。;在高純度(5N:99.999%)の純金中添加???定的不純物質,以及在加工過程中的均勻擴散處理(熱處理:Anneal退火),可製造出具有各種特性之線種。;用語解説;除純度以外,金線要求以下機能;各Type的高溫特性與Loop高度的關係;與高純度線做比較,在常温及高温時的機械性強度較高
耐模流極優
在大氣中、可形成完整的圓球
Initial Ball本體的再結晶粒小
與高純度線比較、接合力高
Ball Neck強度較強
Au/Al接合度提高
■與高純度線比較,電阻略高(1.3倍左右);∥;常溫(25℃)與高溫(250℃)的合金線與高純度線
機械特性比較;在Molding下的線徑與模流的關係
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