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电子技术综合设计与实践 ——设计报告 院系：电子信息工程 班级：电子1301 姓名：钟海明 学号： 指导教师：郭勇 指导时间：2015年5月11日到5月16日 2015年6月23日到6月26日 目录： 1、 绪论 2 、电路设计 3、 PCB设计 4、装配与调试 5、主要技术参数 6、心得体会 绪论 TEA2025功放电路用于推动音箱内的喇叭，双声道电路用于左右声道功放，在芯片基本电路基础上增加负反馈和抗干扰电路以提高性能。音频输入采用耳机插座、输出接口采用莲花座。为了便于控制设有音量控制电路，采用双连电位器进行控制。 设计主要任务：根据TEA2025芯片，收集资料，设计电路，选择元器件：根据设计规范设计PCB，并完成制板、焊接、调试与维修，最终完成成品设计，撰写报设计告。 电路设计 TEA2025功能? 概述：TEA2025为立体声音频功率放大集成电路，适用于各类袖珍或便携式立体声收录机中作为功率放大器。 特点：? 1）适用于双路对称式或BTL式连接??? 2）外接元件少??? 3）通道分离性好? 4）源电压范围宽（3V~12V）??? 5）开关机时无啸声? ? 6）最大电压增益45dB（可通过外接电阻调节）??? 7）软限幅??? 8）温度保护? ? 9）3V的低压下可正常使用 引脚功能 TEA2025是16脚封装的单片功放集成电路，电压2-16V 引脚功能符号引脚功能符号1BTL辅助AUX9地GND22通道输出2OUT101通道输入1IN+32通道白举2BS111通道反馈1FB42通道功放地2GND121通道功放地1GND52通道功放地2GND131通道功放地1GND62通道反馈2FB141通道白举1BS72通道输入2IN+151通道输出1OUT8滤波FIL16电源Vcc 表1 图1、引脚图 图2、功能框图 图3、双通道应用 电路原理图 元件选择：电阻选用1/8碳膜电阻，极性电容采用耐压25V以上的电解电容，无极性电容采用瓷片电容，电位器采用双联电位器，输入输出接口采用PAC同芯音频双口莲花插座，连接线采用屏蔽线。 元件清单： 电阻1.2KR1 R2瓷片电容104C8 C11 C12 C13 C20电阻4.7KR3 R4瓷片电容224C14 C17 电阻10KR8 R9 瓷片电容102C4 C5 电阻1KR11电解电容2.2uC1 C2 电阻飞线R5 R6 R7 R10电解电容100uC3 C6 C7 C9 C10 C15双联电位器RP1 RP2电解电容470uC16 C18莲花座1 电解电容2200uC20耳机插座1飞线若干 PCB设计 PCB图 本项目中小容量电解电容采用RB.1/.2分装，大容量点解电容采用RB.2/.4分装，瓷片电容均采用RAD-03分装，电阻均采用AXIAL-0.3分装，双联单位器及莲花座根据实物测量设计。其中连接还采用顶层飞线。 PCB设计通过加载网络表的方式调用元件分装，采用手工布局和手工布线的方式完成PCB设计，板子规格为5cm*10cm。 设计中布局大小信号分离处理模块放置，音频输入与输入分别位于PCB版右下方和左下方。耳机插座和莲花插座，指示灯以及电位器放置在板的边缘，便于插接和调节。 布线方面采用交互式单独走线，集中一点接地的方式以减小干扰，不同模块地线之间连接采用跳线处理，并且地线空地实行多边形覆同。 装配与调试 焊接要求： 焊接采用1.5mm的松香焊锡丝