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电子设计步骤
电路设计及调试;功能简介 ;器件选型;STC89C52RC：
;工作温度：
商业级：0℃ ~ +70℃
工业级：-40℃ ~ +85℃
汽车级：-40℃ ~ +125℃
军工级：-55℃ ~ +150℃ ;封装：
是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，把生产出来的集成电路 裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。;
LQFP薄型四方扁平式封装.
PDIP 塑料双列直插式封装.
;PLCC 带引线的塑料封装
PQFP 塑料方块平面封装
;功能模块分类;STC89C52引脚功能图;Protel 99 SE;新建原理图文件*.SCH;新建印刷电路板文件*.PCB;原理设计步骤：
1.新建原理图。
2.设置工作参数。
3.载入原理图库。
4.放置元器件。
5.元器件位置调整。
6.布线。
7.注解。
8.检查修改。
;常用的快捷键。
ESC（取消操作）
Pageup （放大）
Pagedown （缩小）
Home （以光标位置为中心）
End （刷新??
Del （删单个）
Ctrl+del （删除2个以上）
Shift + Space （PCB连线的样式）
Space (旋转90度)
X （左右翻转）
;画PCB主要事项：
电源线，地线尽量宽。
以MCU为中心，器件分布均匀整齐。
手动布线保证布通率尽量不要有飞线。
顶层和底层走线应为垂直方式，防止干扰。
推荐：电源线 30mil 地线 40mil 信号线 20mil。
;原理图;PCB图;
热转印，腐蚀 (只能做简单的PCB线路,单面板) 。
;雕刻机制作;PCB加工厂（丝印，绿油，过孔，焊盘镀锡）;
电烙铁 松香 焊锡丝
热风机 镊子 吸枪
;硬件检测（虚焊，短路）。
数字万用表 示波器
;Keil生成*.HEX文件;下载调试
;能力提升
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