第4讲 热设计与热分析技术.ppt

热设计与热分析技术; 内 容 功率器件热特性 器件简化热模型 PCB热分析软件浅析 ;一 功率器件热特性;芯片封装发展;（1）典型封装形式;TO系列;（2）散热参数;Phase Control Thyristor （5STP 21F1400）ABB ;（3）散热及降低热阻的有效措施;10;Flip Chip Ceramic Ball Grid Array (Flip chip-CBGA) Exposed die, optional heat spreader, No wire Bonds Ceramic Substrate (K~15 W/m/K) Interconnect at die bottom; Interconnect junction is attached to solder bumps, which in turn connects signal traces Model is exactly the same as PBGA ;Tape Ball Grid Array (TBGA) High Conducting Top (copper) Tape Substrate (thinner than PBGA) Die is 1/3 of Package Interconnect is at the die bottom, and so is the power ;ABGA (Advanced BGA);外部：;Cold-Plate cooled IGBTs;（4）散热性能的影响因素 ;二 器件简化热模型;简 述; 在封装级、板级和系统级中关键电子部件温度预测的准确性受到严重阻碍，这主要是由于缺乏描述这些部件热特性的可靠的、标准的输入数据造成的。为了使元器件生产商能够以一致有效的实验技术和建模方法为终端客户提供其器件的简化热模型， 在1993年来自欧盟成员国的六家知名公司和机构发起DELPHI工程（DEvelopment of Libraries of PHysical models for an Integrated design environment）。该工程历时三年，研究成果中包括一些单芯片封装的详细和简化模型建模方法，两种测量芯片结温的实验方法等。这些方法近年来得到广泛的应用和发展。其后，欧洲又继续开展了SEED工程、THERMINIC工程和PROFIT工程，对DELPHI工程的许多研究成果进行了深化和扩展。; 简化热模型简洁明快，易于被有限元和计算流体力学软件包所采用，进而大大缩短数值迭代计算时间，节省计算机内存，加快系统热分析时间，帮助电子工程师在设计阶段早期发现问题，从而缩短研发周期，节省费用，提高产品质量可靠性。所以，现在简化热模型受到电子设备生产商、元器件生产厂商、热分析热设计软件公司和相关研究机构越来越多的关注，各界也在为早日制定标准而努力。;热阻和芯片封装的热流路径; 热量从芯片封装内部散发到周围环境的热流路径主要有两条：（图中箭头代表封装内外的热流路径） 第一条是：由芯片（die）到封装壳体再到周围环境中。 第二条是：由芯片到封装体到金属引脚再到PCB最后到周 围环境。;常见的稳态简化热模型;① 单热阻模型;② 两热阻模型;③ 星形网络模型; DELPHI简化模型在星形网络模型的基础上添加 了部分表面结点之间的热阻并进一步优化，同时提 出“边界条件独立”的概念，即满足该条件的模型可 以在任何特定应用环境下使用，也可以由元器件生 产商在缺少器件实际应用环境的情况下提供DELPHI 简化模型。为了更全面的模拟器件在真实环境下的 热流状况，DELPHI工程中提出了38组边界条件。每 一组边界条件是在器件封装的顶面、底面、侧面和 引脚等部分上的传热系数的组合。 ;DELPHI简化模型的建立大致分为四个步骤：;DELPHI简化模型的建立大致分为四个步骤：;④ DELPHI简化模型示例;三 PCB热分析软件浅析;概 述;PCB结构及热模型简介;34;正 面;反 面; PCB的基板是由纸基（常用于单面）、玻璃布基（常用于双面及多层），或环氧树脂等绝缘材料与导体（常见的是铜）相组合层压固化而成。PCB的基本功能是搭载电子元器件并实现其间的电气连接。因此，PCB应能承受搭载元器件时的热量和温升以及器件重量的强度。PCB上需要搭载那些类型的电子元器件取决于电路设计， PCB表面安装的各种元器件安装方式有两种：一种是“插装式”，特点是器件的引脚穿过PCB上的通孔在板另一侧的焊盘上焊接固定。另一种是“表面贴装式”，特点是器件和其引脚安装焊接在PCB同侧表面，这种