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SMT 不良現象偏移要因分析圖 水平過高 速度過快 過早印刷未適時供給 設備故障過久 吸嘴型號選用不當 座標不準 變形 廠家不同 流變性過大 破損 元件不良 拆卸後未校正 校正不良 溫度過低 環境 溫度過高 異物侵入 未定期保養 IR与P/P連接不良 IR与P/P速度差異大 疲勞 訓練不足 人為疏失 P/P後無人Check 視力不足 長時間作業 錫膏不良 電極端氧化 規格不一 氧化 PCB make不良 噴錫不良 方法 機板在X，Y TABLE上未夾緊 程式不好 錫膏過少 印刷偏移 印刷不良 PCB置放過久 PIN 位置擺放不當 厚度 編帶 元件包裝變更 PAD 氧化 機板 材料 機器裝貼 臟 破損 吸嘴 真空破壞吹氣不夠 有障礙物 燈泡老化 燈光 CAMER 未校正 撞板 設備 真空不足 人員不足 首件檢查 人員 手放零件 零件偏移 使用時間太長 導體間距離太近 短路 拉錫 錫多 零件未貼到位 IR溫度設定不當 錫膏硬化 質量不好 檢修技術不夠純熟 修補不當 人 人為手放造成 濕度大 料 防焊綠漆印刷不良 PCB板設計不良 錫膏濃度太稀 零件腳變形 手放零件不到位 法 坍塌 IR流速設定不當 機 錫膏印刷 環境 溫度高 短路 SMT 不良現象短路要因分析圖 SMT 不良現象缺件要因分析圖 NOZZLE脏 人員疏忽 印刷不良 缺件 著裝機 NOZZLE 型號不對 吸料不良 吸料不良 NOZZLE賭塞 料槍變形 軌道變形 爐溫不穩定 迴焊爐 頂PIN擺放不當 鋼板孔塞 鋼板与PCB板不匹配 印刷機 錫量少 設備 頂PIN擺放不當 輸送帶速度過快 手放零件時將零件擦掉 方法 NOZZE下降距離不當 座標缺失 座標定位不準 程式編輯 手碰PCB板將錫膏擦掉 人員疏忽 方法不熟 生手 零件被擦掉 精神不振 未置放 手放零件 PCB板的設計不當 PCB板上有異物 PCB板氧化 PCB板變形 材料 人員 吸嘴型號選用不當 工法不良 Mounting gap設置不當 裝著零件速度太快快 Nozzle 真空不良 印刷時PAD上無錫或少錫 設備因素 環境因素 頂Pin孔未清理干淨 材料不良 零件座標不良 裝貼偏移 軌邊不順暢 軌邊不良 PCB推杆碰到零件 過濾棉贓污 真空電磁閥不良 真空管破損 Nozzle贓污 頂Pin高度不良 著裝頂Pin不良 頂Pin擺放不均衡 未預告停電 人為疏忽漏貼 人為碰掉零件 印刷錫膏被擦傷 HMT漏件 PCB板彎 PCB不良 預檢碰掉零件 PAD上有異物 電極損傷 零件不良 電極氧化 上料 人 員 缺 件 SMT缺件不良特性要因分析圖 SMT 不良現象損件要因分析圖 Feeder不良 支撐PIN太高 元件重貼 迴焊爐 損件 拿PCBA時沒有輕拿輕放 放箱時沒有加气墊泡 元件掉落在地 疊板 撞板 置件機 支撐PIN位置不當 吸嘴破損 置件太深 各區溫度設定不當 爐溫太高 治具設計不當 頂針太高 頂針位置不當 頂針頭被卡死不能伸縮 頂針不良 治具下壓過深 焊接頭脫落 斷裂 上車、卸車時用力過猛 畸形 缺角 表面皺皮 引腳斷缺 划傷 材料耐溫不夠 運送推車過猛 上料 材料 設備 運送 人為 SMT 不良現象空焊要因分析圖 助焊劑過早揮發 預熱升溫斜率偏大 美亞爐熔錫不良 預熱升溫斜率偏大 錫膏助焊劑過早揮發 台技爐熔錫不良 爐溫勻熱不佳 PCB表面溫度不夠 車速較快 蝕刻網孔開孔方式不佳 網孔与PCB PAD不匹配 網孔偏小 IC