SMT复习题概述.doc

PAGE  第  PAGE 12 页 共  NUMPAGES 12 页 填空题： 1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具： 焊膏 、 模板 、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 2、焊锡膏搅拌的目的 3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏，应检查网板上锡膏量是否 、检查网板上锡膏是否 、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否 。 4．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和 助焊剂 。 5、SMT和THT的根本区别 “贴”和“插” 。 6、回流炉的典型温度变化过程由四个温区构成预热区、 保温区 、 再流区 和 冷却区 。 7、元器件上常用的数值标注方法有直标法、 色标法 和 文字标注法 。 8、常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为 4 mm. 10、SMT和THT的根本区别 。 11、焊锡膏搅拌的目的 。 12、对于贴片排阻16P8R代表此排阻有 引脚，包含 个电阻。 12、SMT的元器件安装方式大体上可以分为单面混合组装、 和 。 13、一般常见的金属模板的制造方法有化学蚀刻法、 和 。 二、不定项选择题 1.以下哪个符号为68KΩ元件的阻值 ( B ) A.68 R 2 B.683 C.6803 D.6R83 2.所谓公制1006之材料(A) A.L=1mm,W=0.6mm B.L=10mm,W=6mm C.W=10mm,L=0.6mm D.W=1mm,L=0.06mm 3.以下哪一项不属于SMT产品的物点（ D） A. 可靠性高，抗振能力强 B. 易于实现自动化，提高生产效率 C. 组装密度高、产品体积小 D.增加电磁干扰，具有高可靠性 4.常用的MARK点的形状有哪些:(A ) 圆形、椭圆形、“十”字形、正方形四种 B.只有圆形、椭圆形 C. 只有椭圆开、“十”字形 D. 椭圆形、“十”字形、正方形三种 5.集成电路如右图，它的封装是（B） A.SOT-86 B.QFP C.SOP D.PLCC 6.集成电路如右图，它的封装是（D） A.SOT-86 B.QFP C.SOP D.PLCC 7.对刮刀的说法中，以下哪个是正确的（ ） 刮刀角度设定在450～600范围内，此时锡膏有良好的滚动性 刮刀速度快，焊锡膏所受的力将会变小 印刷压力过大会引起锡膏刮不净且导致PCB上锡膏量不足 如果刮刀相对于PCB过宽，那么就需要减小刮刀的压力 8. 元件在贴装时发生横向移位时，合格的标准是（ D ） A. 焊端与焊盘必须交叠 B. 元件焊端必须接触焊焊锡膏图形 C. 焊端宽度的3／4以上在焊盘上 D. 焊端宽度的1／2以上在焊盘上 9.再流焊中，包括哪几个步骤（ D） A.预热、升温、焊接、吹风 B. 预热、高温、再流、冷却 C.进板、保温、再流、冷却 D.预热、保温、再流、冷却 10.不属于焊锡特性的是:( B ) A.融点比其它金属低 B.高温时流动性比其它金属好 C.物理特性能满足焊接条件 D.低温时流动性比其它金属好 11.当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度随其角度增高愈趋:( A ) A.显著 B.不显著 C.略显著 D.不确定 12.下列电容外观尺寸为英制的是:( D ) A.1005 B.1608 C.4564 D.0805 13.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( C ) A.a-b-d-c B.b-a-c-d C.d-a-b-c D.a-d-b-c 14.下列SMT零件为主动组件的是:( C ) A.RESISTOR(电阻) B.CAPACITOR(电容) C.SOIC D.DIODE(二极管) 15.当二面角在( D )范围内为良好附着 A.0°θ80° B. 0°θ20° C. 不限制 D. 20°θ80° 16.63Sn+37Pb之共晶点为:(B ) A.153℃ B.183℃ C.200℃ D.230℃ 17.欧姆定律:( A ) A.V=IR B.I=VR C.R=IV D.其它 18.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为