8亿米高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目资金立项建设可行性分析论证研究报告.docVIP

PAGE  目 录  TOC \o 1-2 \h \z \u  HYPERLINK \l _Toc163380865 第一章 总 论  PAGEREF _Toc163380865 \h 2  HYPERLINK \l _Toc163380866 第一节 概 述  PAGEREF _Toc163380866 \h 2  HYPERLINK \l _Toc163380867 第二节 资金申请报告工作的依据与范围  PAGEREF _Toc163380867 \h 2  HYPERLINK \l _Toc163380868 第三节 资金申请报告概要及主要经济技术指标  PAGEREF _Toc163380868 \h 3  HYPERLINK \l _Toc163380869 第二章 项目的背景和必要性  PAGEREF _Toc163380869 \h 6  HYPERLINK \l _Toc163380870 第一节 国内外现状和技术发展趋势  PAGEREF _Toc163380870 \h 6  HYPERLINK \l _Toc163380871 第二节 产业发展的作用与影响  PAGEREF _Toc163380871 \h 10  HYPERLINK \l _Toc163380872 第三节 产业关联度分析  PAGEREF _Toc163380872 \h 10  HYPERLINK \l _Toc163380873 第四节 市场分析  PAGEREF _Toc163380873 \h 12  HYPERLINK \l _Toc163380874 第三章 项目法人基本情况和财务状况  PAGEREF _Toc163380874 \h 14  HYPERLINK \l _Toc163380875 第一节 项目法人基本情况  PAGEREF _Toc163380875 \h 14  HYPERLINK \l _Toc163380876 第二节 技术依托单位概况  PAGEREF _Toc163380876 \h 15  HYPERLINK \l _Toc163380877 第三节 研发机构情况  PAGEREF _Toc163380877 \h 16  HYPERLINK \l _Toc163380878 第四节 项目负责人、技术负责人基本情况  PAGEREF _Toc163380878 \h 17  HYPERLINK \l _Toc163380879 第四章 项目的技术基础  PAGEREF _Toc163380879 \h 18  HYPERLINK \l _Toc163380880 第一节 成果来源及知识产权情况  PAGEREF _Toc163380880 \h 18  HYPERLINK \l _Toc163380881 第二节 已完成的研究开发工作及中试情况和鉴定年限  PAGEREF _Toc163380881 \h 18  HYPERLINK \l _Toc163380882 第三节 新技术特点及与现有技术比较所具有的优势  PAGEREF _Toc163380882 \h 18  HYPERLINK \l _Toc163380883 第四节 关键技术的突破对行业技术进步的重要意义和作用  PAGEREF _Toc163380883 \h 20  HYPERLINK \l _Toc163380884 第五章 项目建设方案  PAGEREF _Toc163380884 \h 22  HYPERLINK \l _Toc163380885 第一节 项目的主要建设内容  PAGEREF _Toc163380885 \h 22  HYPERLINK \l _Toc163380886 第二节 项目的产能及规模  PAGEREF _Toc163380886 \h 23  HYPERLINK \l _Toc163380887 第三节 采用的工艺技术路线与设备选型  PAGEREF _Toc163380887 \h 24  HYPERLINK \l _Toc163380888 第四节 招标内容  PAGEREF _Toc163380888 \h 25  HYPERLINK \l _Toc163380889 第五节 产品市场预测  PAGEREF _T