无铅制程解释.ppt

日期：2007年06月20日;目錄;一. PCB基板材質的選擇;a. 鍍金板;b. OSP板; 此外，在組裝過程中，有機物會被推往銲墊的四個角落，導致這些區域無法與錫膏發生潤濕反應，外觀因而有露銅的缺陷發生。 ;c. 化銀板; 銀擁有良好的導電性、穩定性佳、可銲性優良及鍍層厚度相當一致等優點，在操作上也相當的容易控制，然而缺點卻也來自銀金屬本身的性質，由於銀表面容易被污染，因此需在鍍液中添加有機抑制劑，以保護銀表面不受污染。 此外，基於保存性的考量，化銀板在出廠時都必須使用無硫紙包裝，無形中也提高了印刷電路板的成本。 ; 雖然“銀”本身具有很強的遷移性，因而導致漏電的情形發生，但是現今的“浸鍍銀”並非以往單純的金屬銀，而是跟有機物共鍍的“有機銀”，因此已經能夠符合未來無鉛製程上的需求，其可焊性的壽命也比OSP板久。 ;d.化??浸金板; ;黑焊盘失效原理;正常鎳層的外觀顯微結構 ; 發生黑墊反應的印刷電路板很難藉由外觀加以判斷，通常是在組裝後發生掉件才驚覺事態嚴重，有時甚至要到被退貨後才發現印刷電路板有問題存在。因此在無鉛組裝製程中，若非焊點有耐磨耗性的需求，通常不會建議使用化鎳金板。;e. 化錫板; 塗層上銲接的困難，雖然這些問題持續的存在著，但由於化錫層表面可以作得很平整，可多次迴銲，而且在銲接