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15版VLSI系统设计2
VLSI系统设计;本章概要：;2.1 设计与工艺接口问题;2.1.1 基本问题—工艺线选择;.1;2.1.2 设计基础参数 ;2.1.3 设计与工艺接口;2.2 工艺抽象及目的 ;2.3 电学设计规则;2.3.1 电学规则的一般描述 ;2.3.1 电学规则的一般描述;2.3.2 电学规则的表现形式：器件模型参数;2.3.3 模型参数的离散及仿真方法;.3;2.3.3 模型参数的离散及仿真方法;2.4 几何设计规则;.2;.2;2.4.1 几何设计规则描述;2.4.1 几何设计规则描述;2.4.1 几何设计规则描述;2.4.1 几何设计规则描述;2.4.2 一个版图设计的例子 ;2.5 可制造性设计的深层次问题;一些问题;一些问题--光学变形;一些问题--光学变形 预先补偿技术;一些问题--光刻胶胀缩 预先补偿技术;一些问题--面积差别所产生的刻蚀速度差异;一些问题--天线效应;一些问题--接触可靠性 预先补偿技术;可制造性设计;2.6 工艺检查与监控;2.6.1 PCM（Process Control Monitor）;2.6.1 PCM;.5;2.6.2 测???图形及参数测量;2.6.2 测试图形及参数测量;2.6.2 测试图形及参数测量;2.6.2 测试图形及参数测量;2.6.2 测试图形及参数测量;2.6.2 测试图形及参数测量;2.6.2 测试图形及参数测量;2.6.2 测试图形及参数测量;本章小结：
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