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常用表面贴装元件封装的认识;学习目标; 随着电子技术的发展，人们对于电子设备的便捷性和智能化要求越来越高，从而导致了电路板的复杂程度越来越高，但面积却越来越小，因此电路板的元件密度不断提高，促使芯片设计者不断的改进元件的封装技术，缩小元件的体积，正是在这种技术要求下产生了表面贴装元件SMD（Surface Mounted Devices）。 表面贴装元件体积小，没有管脚或管脚非常细小精密，可以大量的节省电路板面积，但因为没有管脚或管脚太细小，它们不能再采用传统的穿插式元件波峰焊接(Wave Soldering)工艺，而必须采用先进的表面贴装回流焊接技术。 ; 1. 片状元件（Chip）封装 常用的片状元件有贴片电阻和贴片电容，贴片电阻的外形如图所示。 ; 贴片电容的外形如图所示，它们的体积和传统的穿插式电阻、电容比较而言非常细小，小的只有芝麻般大小，已经没有元件管脚，二端白色的金属端直接通过锡膏与电路板的表面焊盘相接。片状元件封装如图所示。 贴片电阻和贴片电容在外形上非常相似，所以它们可以采用相同的引脚封装，常用贴片电阻、电容的封装如图所示。; 2. 贴片二极管封装 常用贴片二极管和封装图如图所示。其中较尖的一头为二极管的负极。封装位于Protel DXP默认路径下的Small Outline Diode - 2 Gull