第四章表面安装元器件的封装技术.pptVIP

第4章 表面安装元器件的封装技术;4.1 概 述;2）什么是“表面组装技术”(简称SMT) SMT，也叫表面装配技术或表面安装技术，是将电子元器件贴装在印制电路板表面(而不是将它们插装在电路板的孔中)的一种装联技术。 它的主要特征是元器件是无引线或短引线，元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。; 1977年，日本松下首先采用SMC/SMD制成厚度仅13mm的收音机（后又组装成5mm厚），正式为SMC/SMD的大量使用打开了局面。 20世纪80年代，SMT处于大发展时期，日本70年代开始研制80年代末成为SMT主流封装的塑料四边引脚扁平封装（PQFP）结构，引脚成鸥翼形。同时美国研制出塑料有引脚片式载体（PLCC），引脚四边分布，呈“J”形。;SOP（Small Outline Package）小外形封装 QFP（Quad Flat Package ）方形扁平封装 PLCC （Plastic Leaded Chip Carrier）塑封引线芯片载体; 为解决高I/O引脚数的LSI、VLSI芯??的封装，满足SMT高密度、高性能、多功能及高可靠的要求,引脚节距向窄节距方向发展,日本于20世纪80年代研制开发出了QFP。封装体引脚四边引出,有翼形和“J”形引脚(又称QFJ)两种，如下图所示。 QFJ实际上与美国研制开发的PLCC相同,只是叫法不同。; QFP经过不断改进,在20世纪90年代成为各类LSI芯片及较低I/O引脚数的VLSI芯片的SMD类主流封装产品，特别是I/O引脚数在208个以下的QFP，成为优选的SMD封装产品。;1. QFP的分类与特点;(4)窄节距QFP（FQFP）;以上各类型的QFP又有矩形和方形之分，引线框架材料多为C194Cu、可伐合金或42铁镍合金。按日本的EIAJ标准，方形QFP的外形尺寸多为5mm或7mm的整数倍，而矩形QFP的长宽比，通常长边为短边 倍。; IC圆片;工艺流程;SMT表面贴装系统基本配置 手动丝网印刷机（含：焊锡膏、实习产品配套模板、刮板）； 真空吸笔（两工位）； 专用托盘、专用镊子、配套实习产品及工艺流程图； 再流焊机； 热风拔放台； 专用放大镜台灯； 焊膏分配器(点胶机)； 气泵； 电子保温箱。;1、单面组装 来料检测 = 丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）= 回流焊接 =清洗 = 检测 = 返修。 ; (1) 丝印;(3) 贴装;(5) 回流焊接; 回流焊工作过程是：印制电路板由传动装置送入炉内，在印制电路板上面有四个温区，下面有两个温区。由PH1和PHL组成第一预热区域，其作用是活性助焊剂，使焊膏中的助焊剂浸润焊接对象，元器件得到充分预热；PH2组成第二干燥区域，用于干燥助焊剂，使焊膏中的低沸点溶剂和抗氧化剂挥发，化成烟气排出，REF1、REF2和REFL组成第三焊接区域，使焊盘上的膏状焊料在热空气中再次熔化，浸润焊接面，REFL用来稳定温度曲线。第四区域为冷却区，使焊料冷却凝固以后，全部焊点同时完成焊接。 ;回流焊炉，它是用来对表面安装的元器件进行焊接。主要由炉体、上下加热源、PCB板传送装置、空气循环装置、冷却装置、排风装置、温度控制装置以及计算机控制系统组成。 ;; ⑴波峰焊机工艺流程 ; ⑵焊点成型 当印制电路板进入焊料波峰面前端A时，电路板与元器件引脚被加热，并在未离开波峰面B之前，整个印制电路板浸在焊料中，即被焊料所桥连，但在离开波峰尾端B1~B2某个瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以元器件引脚为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部时印制电路板各焊盘之间的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。 ; 4.5 双波峰焊接工艺 1．为什么要用双波峰焊接 普通单波峰焊接不能胜任双面贴插混装印制电路板的焊接，它会产生大量漏焊与桥连。为满足新的要求，双波峰焊机应运而生。 2、双波峰焊接的基本工作原理 焊料有前后两个波峰，前一个波峰较窄，峰端有3~5排交错排列的小峰头。在这样多头的、上下左右不断快速流动的湍流波作用下，气体都被排除掉，表面张力作用也被削弱，从而所有待焊表面都获得良好的湿润。后一波峰为双方向的宽平波，焊料流动平坦而缓慢，可以去除多余焊料，消除桥连等不良现象。 ; 4.5 二次焊接工艺简介 按照二次焊接的工艺安排共有四种不同的工艺组合方式。 ⑴浸焊→剪脚→浸焊。这种工艺方式的设备成本较低，在小型电子企业应用教多它适用产品类型多，但产品数量少的焊接加工。由于两次都采用浸焊，产品焊接质量不高