第9章陶瓷的制备精编.pptVIP

第9章 陶瓷材料的制备;8.1 引言;二、分类：;2. 按使用性质分类（六类） 建筑陶瓷、卫生陶瓷、日用陶瓷、艺术陶瓷、实验室用陶瓷、工业陶瓷。 三、精细陶瓷 ——在耐热、机械性能、耐腐蚀性、绝缘性以及各种光、电性能方面有突出性能的陶瓷。 ∴ 应用广泛，例如：压电、铁电陶瓷、磁性材料、半导体材料等，在电子技术中的晶体管、薄膜电路、大规模集成电路中广泛应用；固体电介质陶瓷；生物陶瓷；热敏陶瓷等;8.2 陶瓷的组成相及其结构;一、陶瓷的晶体结构 ——晶体相是陶瓷材料中最主要的组成相，由原子、离子和分子按周期、有规律的空间排列而成的固体相，陶瓷的物理、化学性质主要由晶相所决定。尤其是主晶相——决定了陶瓷物理化学性质。 **除了玻璃和玻璃陶瓷，绝大多数金属和陶瓷都具晶体性质 例如： Al2O3刚玉瓷，晶体组成结构紧密，具有机械强度高、耐高温、耐腐蚀特性； BaTiO3瓷：晶体在居里点附近有很大介电常数，可组成性能优良的介电陶瓷； 结晶结构主要取决于原子间化学键的结合类型。;氧化物结构 ——通常以离子键结合：AmXn，一般：r氧＞r阳 结构特点： 以大直径的氧离子为骨架，组成六方或面心立方密堆积点阵，小直径的阳离子处于骨架的间隙处。 最简单的氧化物——AX型 如MgO、NaCl、MnO、CaO等； AX2、AX3等——有较多的阳离子空位； 加上外场，可发生阳离子的定向迁移， 具有导电性——固体电解质； 可用于制作心脏起搏器、燃料电池、 大容器等。;常见氧化物晶体结构;2. 硅酸盐结构 硅酸盐结构的基本特点 基本结构单元——硅氧四面 体[SiO4]，离子键、共价键 (约各占50％)的混合键结合； 每个O最多只能被两个硅氧四 面体所共用； [SiO4]中Si-O-Si的结合键角 一般145o； [SiO4]可孤立、互相连接成链 状、平面及三维网状结构，有 无机高聚物之称； [SiO4]作用→链节 ;组成各占结构的硅氧四面体 (a)单一四面体；(b)成对四面体；(c)环状四面体； (d)单链四面体；(e)双链四面体；(f)层状四面体。;(2)分类 ——根据[SiO4]四面体在空间的不同结合方式分类 a. 岛状硅酸盐结构：未饱合的[SiO4]与R(如Mg2+，Ca2+，Fe2+，Mn4+等结合，如图所示； 例如镁橄榄石(2MgO.SiO2)，具有优异的电学性能。 b. 链状硅酸盐结构： [SiO4]之间通过共用顶角连接成为长链，即可是单链，也可是双链的结构，链上未饱合的O2-靠金属阳离子(Mg2+、Ca2+等)饱合，并把链和链连接在一起，如图示； 辉石族——单链状结构硅酸盐，石棉类矿物——双链结构； c. 层状硅酸盐结构：在层状结构中，[SiO4]被此以顶角连接成位于一个平面上的六元环，再相互连成无限大层状结构，如图示； 层与层之间是范氏键结合，弱，易滑移，如：高岭土，云母等； d. 骨架结构：由[SiO4]四面体构成的三维无限骨架状结构，层之间的两个不饱和氧被一个公共氧替代，例如：石英等。;3. 其它类型的晶体结构 碳化物结构 具有高熔点、高硬度、导电、导热等良好性能； 根据金属原子半径(Rmc)和碳原子半径(Rc)比值不同而分为两类： RC/Rmc≤0.59：间隙相，C嵌入到m晶格的间隙中； RC/Rmc＞0.59：复杂晶体结构，如Fe2C为正交晶系。 在大多数过度金属碳化物晶体中，金属和碳之间的键是属于共价键和金属键之间的过渡状态； 非金属碳化物中，SiC是共价键化合物，具有与金刚石类似的结构，所以高熔点，高强度。;(2) 氮化物结构 类似于碳化物，N的金属性比C弱，有一定的离子键结合，所以高温强度好，耐热冲击性好，抗氧化能力强；例如：Si3N4、BN、AlN、等材料，是很有前途的耐热结构材料。 (3) 硼化物结构 类似于硅化物，比碳化物、氧化物要复杂得多。硼原子可形成链状、网络和空间骨架形式，金属原子位于其间隙中或者也组成独立的结构单元。 硼原子之间是共价键结合，故耐高温、抗腐蚀，ZrB2。;陶瓷材料中的晶体缺陷 (1)点缺陷 包括空位、空隙原子等。产生于原子的热运动和热激发，常称之为“热缺陷”。 T↗，点缺陷浓度↗↗，陶瓷烧结、扩散等物理化学过程与热缺陷的运动有关； 固溶体也可看作是由杂质或异类原子引起的一种具有点 缺陷的晶体；点缺陷可用于改进陶瓷材料的导电性能，烧 结性能，以及掺杂改性等。 例如：将微量的La3+固溶于钛酸钡，由于La3+置换Ba2+，放出自由运动的电子，从而形成半导电性的钛酸钡。;(2) 线缺陷 主要指位错，包括刃位错、螺位错