第1章、半导体器件研究.ppt

模拟电子技术基础;课程的难点： 建立“工程的概念”、电子电路分析的合理近似 课程要求： ;第一章 半导体器件;; 半导体的导电机理不同于其它物质，所以它具有不同于其它物质的特点。比如：;;通过一定的工艺过程，可以将半导体制成晶体。;硅和锗的晶体结构;硅和锗的共价键结构;共价键中的两个电子被紧紧束缚在共价键中，称为束缚电子，常温下束缚电子很难脱离共价键成为自由电子，因此本征半导体中的自由电子很少，所以本征半导体的导电能力很弱。;本征半导体的导电机理;+4;本征半导体的导电机理;本征半导体的导电机理;半导体在热激发下产生自由电子和空穴对的现象称为本征激发。自由电子在运动中与空穴相遇就会填补空穴，使二者同时消失，这种现象称为复合。;一定温度下，本征激发产生的自由电子和空穴对，与复合的自由电子和空穴对数目相等，达到动态平衡。 理论分析表明：;注意： 本征半导体的 导电性很差，且与环境密切相关。本征半导体的这种对温度的 敏感性，既可用来制作热敏和光敏器件，又是造成半导体器件温度稳定性差的原因。;1.1.2 杂质半导体;+4;N型半导体;+4;P型半导体;总 结;杂质半导体的示意表示法;§1.1.3 PN结及其单向导电性;P型半导体;扩散的结果是使空间电荷区逐渐加宽，内电场E加强。;漂移运动;－;空间电荷区内正负电荷相等，因此，当P区和N区杂质浓度相等时，正离子区和负离子区宽