第二章数控程序编制2015技巧.ppt

第二章 数控程序编制;2.1 数控编程概述 - 概念;了解机床的规格、性能、数控系统所具备的功能及指令格式等； 对技术要求、零件的几何形状、尺寸及工艺要求进行分析，确定使用的刀具、切削用量、加工顺序和走刀路线； 进行数值计算，获得刀位数据； 按规定代码和格式，编制成加工程序，并输入数控系统。;2.1 数控编程概述 – 编程方法;2.1 数控编程概述 – 编程方法; 数控机床是按照程序来工作的，因此编程前需对零件进行工艺分析，拟定加工方案，选择合适的刀具，确定切削用量。在编程时，对一些工艺问题（加工路线、对刀点、换刀点等）作一些处理。 ;2.2 数控编程工艺基础 – 加工准备;2.2 数控编程工艺基础 – 加工准备;(a) 支承块 ;2.2 数控编程工艺基础 – 加工准备;2.2 数控编程工艺基础 – 加工准备;2.2 数控编程工艺基础 – 加工准备;2.2 数控编程工艺基础 – 加??准备;2.2 数控编程工艺基础 – 工艺设计;对刀点 ; 确定对刀点的原则： 1)工件易找正； 2)方便编程计算； 3)对刀误差小； 4)加工时检查方便、可靠。 ;（1）加工方法的选择和加工顺序的确定 选择加工方法时需考虑的主要因素： ①工件的加工精度、表面粗糙度和其它技术要求。 ②工件材料的性质。 ③工件的形状和尺寸。 ④生产效率和经济性。 ⑤根据现有生产条件安排生产。 工件各表面的加工顺序应遵循的原则： ①基面先加工原则； ②先粗后精原则； ③先主后次原则； ④先面后孔原则； ⑤减少换刀次数原则;（2）走刀路线的确定 走刀路线是指数控加工过程中刀位点相对于被加工工件的运动轨迹和运动方向。进刀路线一旦确定，编程中各程序段的先后次序也基本确定。确定进刀路线的原则是：;;;车削或铣削切入切出路径： 　原则： 尽量采用切向切入/出，不用径向切入/出。 ;;（1）加工阶段的划分 一般划分为粗加工、半精加工和精加工三个阶段。如果零件的精度要求特别高，最后还需要安排专门的光整加工阶段。如果毛坯表面比较粗糙，余量也较大，必要时还需要安排荒车加工和初始基准加工 ①粗加工阶段 主要任务是为了去除毛坯上大部分的余量，使毛坯在形状和尺寸上基本接近零件的成品状态。该阶段的主要目标是高生产率。;②半精加工阶段 　　主要任务是使零件的主要表面达到工艺规定的加工精度，并保留一定的精加工余量，为精加工做好准备。该阶段可将一些次要表面，如钻孔、攻螺纹、铣键槽等加工完毕。 ③精加工阶段 　　目的是保证加工零件达到设计图纸所规定的尺寸精度、技术要求和表面质量要求。此阶段考虑的主要问题是如何达到要求的加工精度和表面质量。 ④光整加工阶段 　　当零件的加工精度要求较高，如尺寸公差等级要求为IT6以上，以及表面粗糙度要求较小（Ｒａ＝ 0.2微米）时，在精加工阶段之后就必须安排光整加工。该阶段主要任务是减少表面粗糙度或进一步提高尺寸精度，一般不用纠正几何形状误差和位置误差。;（2）切削用量 数控加工的切削用量包括：背吃刀量、主轴转速（切削速度）和进给量。切削用量的大小对切削力、切削功率、刀具磨损、加工质量和成本均有显著影响。 选择原则： 粗加工时以提高生产效率为主，但也考虑经济性和加工成本；半精加工和精加工时，可取较高的切削速度和较低的进给量，应在保证加工质量的前提下，兼顾加工效率和经济成本。 ;工艺设计完成后形成的纸质或电子文档，称为工艺卡片或工艺规程，统称为工艺文件。数控加工工艺文件是数控加工、产品验收的依据，操作者遵守执行的规范，产品零件重复生产的技术工艺文件。 （1）编制任务书； （2）数控加工工件安装和零点设定卡片； （3）数控加工工序卡片； （4）数控刀具卡片； （5）数控刀具数据表； （6）机床刀具运动轨迹图； （7）机床调整单； （8）程序卡片。;2.2.3 数控编程误差及控制;2.3 数控编程技术基础;;（1） 坐标系与坐标轴的命名;坐标轴方向：定义为刀具相对工件运动的方向。增大刀具与工件距离的方向即为各坐标轴的正方向。 编程时不必知道机床运动的具体配置，就能正确地进行编程。 附加坐标轴：平行于基本坐标系中坐标轴的进给轴，用U、V、W表示。 ;立式5轴数控铣床的坐标系;*;Z轴垂直（立式）： 单立柱机床，从刀具向